近日，國(guó)芯科技宣布了一項(xiàng)重要研發(fā)成果。11月24日，公司正式公告，其高性能AI MCU芯片新產(chǎn)品CCR7002在公司內(nèi)部測(cè)試中取得了圓滿(mǎn)成功。這一成果標(biāo)志著國(guó)芯科技在AI芯片研發(fā)領(lǐng)域取得了新的突破。

CCR7002是國(guó)芯科技與廣東賽昉科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“賽昉科技”)共同研發(fā)的高性能AI MCU芯片。該芯片采用了先進(jìn)的多芯片封裝技術(shù)，將賽昉科技的高性能SoC芯片子系統(tǒng)與國(guó)芯科技的AI芯片子系統(tǒng)完美集成在一起。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)不僅提升了芯片的整體性能，還增強(qiáng)了其AI處理能力。

據(jù)國(guó)芯科技介紹，CCR7002的研發(fā)成功是公司長(zhǎng)期致力于技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入的結(jié)果。該芯片的成功測(cè)試，不僅驗(yàn)證了其技術(shù)可行性和性能穩(wěn)定性，也為后續(xù)的產(chǎn)品推廣和市場(chǎng)應(yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

此次CCR7002的內(nèi)部測(cè)試成功，對(duì)于國(guó)芯科技來(lái)說(shuō)具有重要意義。它不僅展示了公司在AI芯片研發(fā)領(lǐng)域的實(shí)力，也為公司在未來(lái)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中贏得了更多優(yōu)勢(shì)。未來(lái)，國(guó)芯科技將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動(dòng)更多創(chuàng)新產(chǎn)品的問(wèn)世，為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。