激光錫焊跟激光焊接是一樣的嗎?為什么名字如此相似，它們是同一種激光工藝嗎?能夠通用嗎?當然不是的，激光錫焊和激光焊接只是名字相近，從工作原理、適用材料以及應(yīng)用行業(yè)等這幾個方面來說其實都沒有太大聯(lián)系!松盛光電從下面幾個方面給大家介紹激光焊錫和激光焊接區(qū)別，來了解一下吧。

激光錫焊原理圖示

激光焊錫和激光焊接的原理區(qū)別

激光焊錫

是一種軟釬焊技術(shù)。利用激光的高能量密度光束作為熱源，使錫膏或錫絲等焊料迅速熔化，從而實現(xiàn)電子元件與印制電路板(PCB)等之間的連接。例如，在焊接微小的電子芯片引腳時，激光照射到預(yù)先放置在引腳和焊盤之間的錫膏上，錫膏在短時間內(nèi)吸收激光能量而熔化，冷卻后形成牢固的電氣連接。

激光焊接原理圖示

激光焊接

主要用于金屬材料的焊接，是使被焊材料(如兩塊金屬板材)通過激光束照射產(chǎn)生的熱量進行熔化，形成熔池，隨后冷卻凝固形成連接。像汽車制造中對車身金屬部件的焊接，激光將兩塊金屬部件的連接邊緣熔化，在高壓等條件下使它們?nèi)诤显谝黄稹?/p>

焊接材料的區(qū)別

激光焊錫

主要材料是焊錫，包括錫膏、錫絲等。這些焊錫材料通常含有錫(Sn)、鉛(Pb)或無鉛焊錫中的錫、銀(Ag)、銅(Cu)等成分，以適應(yīng)不同的焊接要求。例如，在一些對環(huán)保要求較高的電子設(shè)備焊接中，會使用無鉛焊錫。

激光焊接

通常是同種或異種金屬材料，如不銹鋼、鋁合金、鈦合金等。不同的金屬材料組合在焊接時需要考慮其熔點、熱導(dǎo)率等物理特性，以選擇合適的激光參數(shù)。比如鋁合金的激光焊接，需要考慮鋁合金的高反射率，可能要采用較高的激光功率來確保材料充分熔化。

激光焊接樣品圖示

焊接強度的區(qū)別

激光焊錫

激光錫焊適用的材料是SMT后插件、溫度敏感元件的焊接、難以焊接的元器件、微型揚聲器/馬達、各式PCB的SMT后焊加工、手機各部件等等。激光錫焊主要應(yīng)用于電子行業(yè)精密加工如PCB板點焊，錫焊、電子連接器、熱敏元器件等的點焊，同時也適合微電子領(lǐng)域，例如極細同軸線與端子焊接、USB排線焊，軟性線路板FPC或硬性線路PCB板焊接，高精度的液晶屏LCD，TFT焊及高頻傳輸線等方面。

焊接強度相對較低，主要用于電子元件的電氣連接，一般能夠滿足電子設(shè)備內(nèi)部線路傳導(dǎo)電流等要求。例如在普通消費電子產(chǎn)品如手機電路板上，激光焊錫的連接足以保證電子元件在正常使用環(huán)境下穩(wěn)定工作，但如果受到較大外力拉扯，焊點可能會脫落。

激光焊接

激光焊接適用的焊接材料有模具鋼、碳鋼、合金鋼、不銹鋼、銅及銅合金、鋁及鋁合金、塑料等。可以獲得較高的焊接強度，適用于承受較大載荷的結(jié)構(gòu)件焊接。如在航空航天領(lǐng)域，激光焊接的金屬結(jié)構(gòu)件能夠承受飛行過程中的各種復(fù)雜應(yīng)力。

應(yīng)用場景的區(qū)別

激光焊錫

廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)領(lǐng)域，特別是精密電子設(shè)備的組裝。例如，智能手機、平板電腦、智能手表等設(shè)備內(nèi)部電路板上數(shù)以百計的微小電子元件的焊接。這些設(shè)備對焊接精度要求極高，激光焊錫能夠在不損壞電子元件的情況下完成精細的焊接工作。

激光焊接

應(yīng)用于汽車制造、航空航天、機械制造等行業(yè)。在汽車生產(chǎn)線上，激光焊接用于車架、車身等大型部件的制造;在航空航天領(lǐng)域，用于發(fā)動機部件、機翼等關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的焊接，確保結(jié)構(gòu)的完整性和安全性。

激光焊錫系統(tǒng)專用焊接頭介紹：

松盛光電作為國內(nèi)激光焊錫機專用半導(dǎo)體恒溫監(jiān)視焊接頭，半導(dǎo)體激光器，在線式紅外測溫儀較早開發(fā)并應(yīng)用非常成功的廠家，以攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品為研發(fā)對象，成功研發(fā)了單聚焦激光恒溫錫焊系統(tǒng)。松盛光電單聚焦激光恒溫錫焊系統(tǒng)通過激光光束直徑小等優(yōu)點實行局部非接觸加熱，它具有非接觸性，無需更換烙鐵頭，激光光束直徑小等優(yōu)點。