吉姆西啟動IPO輔導，涉及先進封裝設(shè)備
11月18日，吉姆西半導體科技(無錫)股份有限公司在江蘇證監(jiān)局辦理輔導備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導券商為中信證券。
備案報告顯示，控股股東及持股比例顯示，龐金明直接持有公司23.3261%的股份，直接及間接持有公司合計26.3395%股份；惠科晴直接持有公司19.6922%股份。從輔導計劃來看，發(fā)行人預計2025年上半年申報。據(jù)悉，吉姆西成立于2014年，榮獲2023年國家級獨角獸企業(yè)。主要從事半導體專用設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)銷售以及升級改造業(yè)務(wù)。企業(yè)自主品牌設(shè)備類產(chǎn)品主要為前道主工藝設(shè)備，如化學機械拋光設(shè)備（CMP）、濕法制程設(shè)備、溫控設(shè)備和尾氣處理設(shè)備等，還可提供經(jīng)升級改造的各類前道工藝設(shè)備，種類覆蓋半導體前道制程所有工藝模塊。
審核編輯 黃宇
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