OpenAI攜手博通臺(tái)積電打造自主芯片
OpenAI正在與博通和臺(tái)積電兩大半導(dǎo)體巨頭攜手合作，共同打造其首款自主研發(fā)的“in-house”芯片，旨在為其人工智能系統(tǒng)提供更強(qiáng)大的算力支持。
面對(duì)算力需求的激增，OpenAI一直在積極探索多樣化芯片供應(yīng)和降低成本的方案。此前，公司曾計(jì)劃同時(shí)采用英偉達(dá)和AMD的芯片來滿足需求，并一度考慮自建芯片代工廠。然而，在深入評(píng)估了成本和時(shí)間的因素后，OpenAI決定放棄代工計(jì)劃，轉(zhuǎn)而專注于自主芯片設(shè)計(jì)。
此次與博通和臺(tái)積電的合作，標(biāo)志著OpenAI在自主芯片研發(fā)領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。通過集合三方的技術(shù)優(yōu)勢和資源，OpenAI有望打造出更加高效、低成本的芯片，為其人工智能技術(shù)的發(fā)展注入新的動(dòng)力。
未來，隨著自主芯片的投入使用，OpenAI的人工智能系統(tǒng)將獲得更加強(qiáng)勁的性能支持，為用戶帶來更加智能、高效的服務(wù)體驗(yàn)。
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發(fā)布于 :2024年10月30日 11:37:58
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