對(duì)于高速PCB中的過孔設(shè)計(jì)大部分都是通過對(duì)過孔寄生特性的分析，我們可以看到，通常在高速PCB設(shè)計(jì)的過程中，往往看似簡(jiǎn)單的過孔通常也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。

所以我們?yōu)榱藴p小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到以下幾點(diǎn)：

1、無論從成本和信號(hào)質(zhì)量的觀點(diǎn)出發(fā)，選擇孔的大小合理的大小。比如對(duì)6-10層的內(nèi)存模塊PCB設(shè)計(jì)來說的話，選用10/20Mil（鉆孔/焊盤）的過孔較好，對(duì)于一些小型高密度電路板

，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。在目前的技術(shù)條件下，更難以使用該孔的尺寸更小。對(duì)于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，為了降低阻抗。

2、以上兩式討論可以得出，使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)。

3、信號(hào)線在PCB層上并沒有改變，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。

4、電源和地的管腳要就近打孔，過孔和管腳之間的引線越短越好， 因?yàn)樗鼈儠?huì)增加在電感。同時(shí)電源和地的引線要盡可能粗，為了降低阻抗。

5、在信號(hào)換層的過孔附近放置一些接地的過孔，為了提供最新的信號(hào)的電路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過孔。當(dāng)然還需要在靈活的設(shè)計(jì)。

過孔模型上面所討論的是每個(gè)人都有墊的情況下，有時(shí)還，我們可以減少一些鍵盤甚至取消的層。特別是在過孔密度非常大的情況下，可能會(huì)導(dǎo)致在鋪銅層形成一個(gè)隔斷回路的斷槽，

解決這樣的問題除了移動(dòng)過孔的位置，也可以考慮在焊盤的通孔，以減少鋪銅層的尺寸。