有觀點預測，全球半導體市場的增長步伐將出現(xiàn)放緩。半導體行業(yè)團體——世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）6月5日發(fā)布預測稱，盡管半導體市場規(guī)模在2018年之前以每年兩位數(shù)的速度增長，但2019年的增長率只有4%，時隔3年回落至個位數(shù)增長。由于大數(shù)據(jù)的利用擴大等原因，用于記錄數(shù)據(jù)的存儲半導體需求持續(xù)增長，但由于增產(chǎn)，價格將出現(xiàn)下跌。

據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》6月6日報道，WSTS的成員包括美國英特爾和韓國三星電子等全球主要半導體企業(yè)，每半年發(fā)布一次兩年的市場預測。根據(jù)此次發(fā)布的數(shù)字，2017年的實際業(yè)績比2016年增長22%，首次突破4000億美元，達到4122億美元。2018年也將增長12%，較上次預測提高5個百分點。但2019年預計僅增長4%，增至4837億美元。

增長放緩的主要原因是存儲器價格下跌

報道稱，增長放緩的主要原因是存儲器價格下跌。存儲器在手機、數(shù)據(jù)中心的服務器等方面的使用急劇增加，占到半導體整體的三成左右。WSTS指出，存儲器市場規(guī)模在2017年增長了62%，2018年也將擴大27%，但2019年將放緩至4%。

除了存儲器之外，還存在用于家電制品等的模擬半導體、用于自動駕駛的傳感器等。與品種少、生產(chǎn)批量大的存儲器不同，不同用途的多品種、小批量生產(chǎn)型半導體的價格不容易出現(xiàn)變動。伴隨市場需求持續(xù)穩(wěn)步增長，半導體整體的市場規(guī)模受到存儲器動向的很大影響。

WSTS的日本負責人就存儲器的增長放緩預期表示，“考慮了過去的周期性因素”。存儲器市場在2013~2014年也是持續(xù)兩位數(shù)增長，但隨著需求擴大，各廠商進行增產(chǎn)，結(jié)果在2015~2016年出現(xiàn)價格下滑，市場規(guī)模轉(zhuǎn)而縮小。

實際上降價局面已經(jīng)出現(xiàn)。NAND型閃存的交易價格已經(jīng)比2018年初便宜了兩成左右。盡管單價下降，但需求在迅速擴大，因此市場仍保持著良好局面。

5月3日，寒武紀科技公司發(fā)布國內(nèi)首款云端人工智能芯片。

需求擴大程度是市場穩(wěn)定的關鍵

東芝存儲器社長成毛康雄表示，“價格降幅沒有超過存儲容量的增長”，認為當前的局面還會持續(xù)。但英國調(diào)查公司IHS Markit的首席分析師南川明則慎重地指出：“市場規(guī)模在2017、2018年將達到最高點”。HIS預測，存儲器價格下跌將把2018年的增長率拉低至個位數(shù)，2019年將持平。

半導體廠商的投資意愿旺盛。韓國三星電子2017年針對大規(guī)模集成電路（LSI）等半導體業(yè)務投資2.8萬億日元。根據(jù)美國調(diào)查公司IC Insights的統(tǒng)計，2018年半導體企業(yè)的設備投資將同比增長45%。中國紫光集團投資3萬億日元的武漢存儲器工廠預計在今年內(nèi)投產(chǎn)。

一方面，存儲器價格降低將有助于促進需求擴大。大型半導體設備制造企業(yè)東京電子的社長河合利樹認為，“盡管NAND型閃存價格出現(xiàn)下降，但面向數(shù)據(jù)中心的市場將會擴大”。也有海外存儲器廠商的營業(yè)人員認為“中國的智能手機廠商將在新機型上增加存儲器的搭載容量”。

隨著存儲器價格下降，需求將擴大到何種程度很可能成為半導體市場能否維持增長的關鍵。

中國華為公司設在巴黎的開放實驗室4月3日正式啟用。目前，該實驗室已吸引超過50家業(yè)界領先企業(yè)進駐，將為華為及其合作伙伴在攜手發(fā)展互聯(lián)互通、物聯(lián)網(wǎng)、云計算與大數(shù)據(jù)業(yè)務等方面提供開放的科技聯(lián)合創(chuàng)新平臺。

物聯(lián)網(wǎng)芯片是新的藍海

在半導體存儲器需求變化最明顯的領域是智能手機市場的變化。

據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道，蘋果的頂級機型iPhoneX在1~3月減產(chǎn)五成。OPPO、vivo等快速成長的中國手機廠商也陷入苦戰(zhàn)。據(jù)美國調(diào)查公司IDC統(tǒng)計，2017年全球智能手機銷量同比下滑0.1%，降至14.7億部。智能手機市場的變化直接導致閃存的供需趨緩。在用于智能手機記憶裝置的NAND型閃存方面，對需求反映敏感的現(xiàn)貨價格較3個月前下跌一成左右。從2016年下半年開始持續(xù)的漲價局面發(fā)生了變化。

JP摩根證券的執(zhí)行董事森山久史表示，“NAND型閃存將進入調(diào)整期”。森山認為，伴隨各家制造商良品率提高，NAND型閃存的供應量出現(xiàn)增加，與2017年相比供應短缺的情況將有所緩解。

另一方面，智能手機市場的變動對芯片產(chǎn)業(yè)的影響有限。半導體產(chǎn)業(yè)正在因為一個新時代的到來而發(fā)生結(jié)構(gòu)性的變化——物聯(lián)網(wǎng)時代。

物聯(lián)網(wǎng)被認為是繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后，世界產(chǎn)業(yè)技術革命迎來新的高潮。萬物互聯(lián)孕育著史無前例的大市場，而要實現(xiàn)這物物互聯(lián)則離不開物聯(lián)網(wǎng)的大腦——芯片。隨著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的高速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)芯片正超過PC、手機芯片領域，將成為未來最大的芯片市場。

國內(nèi)外廠商紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片。目前，包括國外物聯(lián)網(wǎng)芯片提供商第一梯隊的高通、英特爾、ARM，和國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片龍頭華為海思、中芯國際、臺積電等公司都在紛紛擴大設備、組件和軟件開發(fā)方面的創(chuàng)新能力，利用自身優(yōu)勢優(yōu)化物聯(lián)網(wǎng)時代。

在物聯(lián)網(wǎng)領域，NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）是重要的分支，因其“廣域覆蓋、低功耗、海量連接”性能優(yōu)勢在商業(yè)項目中已經(jīng)得到很好驗證，英特爾、高通、愛立信等巨頭都加入了NB-IoT陣營。中國的NB-IoT正處于蓬勃發(fā)展階段，業(yè)務發(fā)展大幅領先其他國家和競爭對手。比如2014年5月，華為提出了窄帶技術NB M2M；2015年5月融合NB OFDMA形成了NB-CIOT；7月份，NB-LTE跟NB-CIOT進一步融合形成NB-IOT。有業(yè)內(nèi)人士預測，未來將迎來中國NB-IoT大發(fā)展。

而NB-IoT芯片負責NB-IoT蜂窩物聯(lián)信號的接收、處理和數(shù)據(jù)保存等功能，可以說在NB-IoT產(chǎn)業(yè)中，芯片是NB-IoT發(fā)展的關鍵要素，誰占據(jù)了新技術的領軍優(yōu)勢，誰就掌握了產(chǎn)業(yè)話語權(quán)。而新一代物聯(lián)網(wǎng)技術NB-IoT給中國科技企業(yè)提供了換道超車的機會。