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單層微芯片電容器市場(chǎng)份額、市場(chǎng)占有率、行業(yè)市場(chǎng)研究

鄧柳梅 ? 來(lái)源:jf_56701542 ? 作者:jf_56701542 ? 2024-08-29 13:31 ? 次閱讀
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2024年8月29日 調(diào)研咨詢(xún)機(jī)構(gòu)環(huán)洋市場(chǎng)咨詢(xún)出版的《全球單層微芯片電容器行業(yè)總體規(guī)模、主要廠商及IPO上市調(diào)研報(bào)告,2024-2030》只要分析全球單層微芯片電容器總體規(guī)模,主要地區(qū)規(guī)模,主要企業(yè)規(guī)模和份額,主要產(chǎn)品分類(lèi)規(guī)模,下游主要應(yīng)用規(guī)模以及未來(lái)發(fā)展前景預(yù)測(cè)。統(tǒng)計(jì)維度包括銷(xiāo)量、價(jià)格、收入,和市場(chǎng)份額。同時(shí)也重點(diǎn)分析全球市場(chǎng)主要廠商(品牌)產(chǎn)品特點(diǎn)、產(chǎn)品規(guī)格、價(jià)格、銷(xiāo)量、銷(xiāo)售收入及發(fā)展動(dòng)態(tài)。歷史數(shù)據(jù)為2019至2023年,預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)為2024至2030年。

調(diào)研機(jī)構(gòu):Global Info Research電子及半導(dǎo)體研究中心

報(bào)告頁(yè)碼:121

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)數(shù)據(jù),該行業(yè)在2022年經(jīng)歷了重大起伏。雖然芯片銷(xiāo)售在2022年達(dá)到了有史以來(lái)最高的年度總額,但下半年的放緩大大限制了增長(zhǎng)。2022年,全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到5740億美元,其中美國(guó)半導(dǎo)體公司的銷(xiāo)售額總計(jì)為2750億美元,占全球市場(chǎng)的48%。為了保持行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在研發(fā)方面的投資也達(dá)到了歷史最高水平588億美元。從歷史上看,PC/計(jì)算機(jī)和通信終端市場(chǎng)約占總銷(xiāo)售額的三分之二,汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)電子等行業(yè)占其余部分。但根據(jù)WSTS的2022年半導(dǎo)體最終用途調(diào)查,2022年終端市場(chǎng)的銷(xiāo)售額顯示出明顯的變化。雖然PC/計(jì)算機(jī)和通信終端市場(chǎng)仍占2022年半導(dǎo)體銷(xiāo)售的最大份額,但其領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)縮小了。與此同時(shí),汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用經(jīng)歷了今年最大的增長(zhǎng)。

根據(jù)不同產(chǎn)品類(lèi)型,單層微芯片電容器細(xì)分為:標(biāo)準(zhǔn)型、邊框型、其他

根據(jù)單層微芯片電容器不同下游應(yīng)用,本文重點(diǎn)關(guān)注以下領(lǐng)域:集成電路、電子器件、其他

本文重點(diǎn)關(guān)注全球范圍內(nèi)單層微芯片電容器主要企業(yè),包括:Kyocera (AVX)、Murata Manufacturing、Johanson Technology Incorporated、Vishay、KEMET、Knowles Precision Devices、Tecdia、South HongMing、Presidio Components

審核編輯 黃宇

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