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CPM核心板應(yīng)用之eMMC硬件設(shè)計(jì)指導(dǎo)

ZLG致遠(yuǎn)電子 ? 2024-07-25 08:25 ? 次閱讀
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CPM核心板,#ZLG首款百元內(nèi)64位1G主頻工業(yè)級(jí)核心板,BGA封裝集成處理器DDR,不含數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器件。本文將從電路設(shè)計(jì)PCB布線角度,指導(dǎo)用戶如何通過(guò)eMMC擴(kuò)展存儲(chǔ),以快速完成設(shè)計(jì)。

69d9b49c-4a1c-11ef-817b-92fbcf53809c.jpg ?eMMC原理圖設(shè)計(jì)

eMMC擴(kuò)展電路原理圖設(shè)計(jì)包括電容、上拉電阻、串聯(lián)電阻等方面。圖1是設(shè)計(jì)完成的電路圖。

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圖1 eMMC擴(kuò)展電路原理圖下面對(duì)電路設(shè)計(jì)進(jìn)行一些說(shuō)明:

  • RSTN通過(guò)10K電阻上拉至VccQ并需并聯(lián)一個(gè)0.1uF對(duì)地電容,可提高抗干擾能力。
  • eMMC_CMD外接10K電阻上拉至VccQ,eMMC_D[7:0]預(yù)留10K電阻上拉至VccQ,因CMD和Data傳輸起始位是以低電平開始所以CMD和Data需要默認(rèn)上拉,實(shí)際使用阻值可參考手冊(cè)。
  • eMMC_Data_Stobe 在eMMC端串電阻,阻值建議為22~33Ω之間,并預(yù)留47K下拉電阻,因eMMC協(xié)議規(guī)定先采上升沿信號(hào)再采下降沿信號(hào),所以DS需要默認(rèn)下拉。
  • eMMC_CLK 在MCU端串電阻,阻值建議為22~33Ω之間,為實(shí)現(xiàn)阻抗匹配,減少信號(hào)反射,實(shí)際以調(diào)試為準(zhǔn)。
  • VDDi引腳需要外接一個(gè)電容,以穩(wěn)定Core電壓,一般建議為1uF~ 4.7uF,實(shí)際使用容值可參考手冊(cè)。
  • VCC、VCCQ電源電路的濾波,采用大小電容并聯(lián)的方式,大電容應(yīng)該大于2.2uF,小電容可以在0.1uF左右,實(shí)際使用容值可參考手冊(cè)。

69d9b49c-4a1c-11ef-817b-92fbcf53809c.jpg ?底板e(cuò)MMCPCB布線說(shuō)明

eMMC布線好壞直接影響eMMC能否使用以及eMMC的讀寫性能,相比原理圖設(shè)計(jì),eMMC的布線會(huì)更加重要。下面對(duì)PCB布線細(xì)節(jié)進(jìn)行一些說(shuō)明。

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圖2 PCB布線圖

  • 在CPM核心板扇出的eMMC信號(hào)引腳周圍就近布局eMMC。
  • eMMC的數(shù)據(jù)信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和控制信號(hào)需要做阻抗50Ω±10%匹配管控。
  • 時(shí)鐘、數(shù)據(jù)、命令信號(hào)需要做等長(zhǎng),誤差小于50mil且走線總長(zhǎng)不要超過(guò)3000mil(誤差和等長(zhǎng)需加上核心板的約束數(shù)據(jù)),走線越短越好,以便減少信號(hào)線上的寄生電容等參數(shù),使信號(hào)線上總的寄生電容少于30pF。
  • CLK和RST_N長(zhǎng)度差在1000mil以內(nèi)。
  • 時(shí)鐘信號(hào)需要包地處理,地線每隔200mil打一個(gè)地過(guò)孔。
  • eMMC信號(hào)間的間距至少2W ,eMMC 信號(hào)與其它信號(hào)間間距建議3W至少2W,以便減少不必要的串?dāng)_信號(hào)。
  • eMMC個(gè)電源管腳的濾波電容靠近對(duì)應(yīng)的管腳放置,盡量保證一個(gè)管腳放一個(gè)。
  • eMMC所有信號(hào)少換層打孔,過(guò)孔數(shù)量盡量不要超過(guò)兩個(gè),eMMC 信號(hào)換層前后,參考層建議都為地平面,在信號(hào)過(guò)孔周圍建議添加地回流過(guò)孔,以改善信號(hào)回流路徑,所有信號(hào)線參考平面必須完整不能跨分割。
  • 內(nèi)部走不出來(lái)的信號(hào)可以從NC PAD走,不能從RFU PAD上走線。

69d9b49c-4a1c-11ef-817b-92fbcf53809c.jpg ?已驗(yàn)證的eMMC型號(hào)

  • 型號(hào)S40FC004C1B1I00000,廠商SkyHigh
  • 型號(hào)FEMDRW008G-88A39,廠商FORESEE

69d9b49c-4a1c-11ef-817b-92fbcf53809c.jpg ?ZLG首款百元內(nèi)64位1G主頻工業(yè)級(jí)核心板

ZLG致遠(yuǎn)電子創(chuàng)新推出超小型CPM核心板,采用 BGA 封裝形式,集成處理器、DDR內(nèi)存及NorFlash,并配備外置電源模塊。用戶可依根據(jù)產(chǎn)品需求靈活搭配不同容量的EMMC存儲(chǔ)器,實(shí)現(xiàn)定制化配置。CPM核心板繼承了易開發(fā)、高穩(wěn)定性的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì),并在靈活性與性價(jià)比上取得新突破,為用戶帶來(lái)更多元化的應(yīng)用體驗(yàn)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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