AMD近日宣布,將提前推出全新的消費級旗艦主板芯片組X860(E),這一舉動打破了原先預計的X760(E)更迭計劃。新芯片組將與英特爾的Z890旗艦主板芯片組同屬800系列,展示了AMD在主板技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新。
然而,這一提前推出的策略也引發(fā)了業(yè)界的廣泛討論。有評論指出,AMD此次選擇跳過X760(E)直接推出X860(E),雖然在技術(shù)上體現(xiàn)了其前瞻性和競爭力,但也可能給消費者帶來型號上的混淆,增加選購時的困惑。
未來,AMD和英特爾在主板技術(shù)領(lǐng)域的競爭將更加激烈,而消費者也將面臨更多選擇。如何在這其中找到最適合自己的產(chǎn)品,將是每一個消費者需要仔細考慮的問題。
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
462文章
53263瀏覽量
455514 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5629瀏覽量
138696
發(fā)布評論請先 登錄
飛騰主板上的芯片組X100能起到什么作用?
【選型】E860-DTU遠程同步開關(guān):突破空間限制的智能控制方案
使用CY3014USB芯片組制作了一臺相機,視頻顯示延遲怎么解決?
納芯微推出車載視頻SerDes芯片組NLS9116和NLS9246
AD6600分集接收機芯片組技術(shù)手冊
經(jīng)緯恒潤推出基于Arbe芯片組的量產(chǎn)級成像雷達系統(tǒng)LRR615
使用NXP 88W8801芯片組進行iPerf3測試期間TCP中的周期性丟包現(xiàn)象,怎么解決?
DLP4100芯片組發(fā)熱的原因?怎么解決?
DLP300S,DLPC1438芯片組的配套固件從哪里下載?
Ceva助力歐冶半導體升級ADAS芯片組
AMD MI300X AI芯片面臨挑戰(zhàn)
bq20z80-V110 bq29312A芯片組技術(shù)參考手冊

AMD預計提前推出X860(E)芯片組
評論