在近日舉行的2024年臺積電技術論壇新竹場，臺積電高管黃遠國透露了公司宏偉的擴張計劃。他宣布，臺積電將在今年新建七座工廠，其中包括五座晶圓廠和兩座先進封裝廠，以滿足全球日益增長的半導體需求。

黃遠國特別指出，隨著技術的不斷進步和市場需求的持續(xù)增長，臺積電今年的3nm產能將達到去年的四倍。這一增長不僅體現了公司在半導體制造領域的領先地位，也預示著臺積電在未來市場競爭中的強勁勢頭。

同時，臺積電位于新竹的Fab 20和位于高雄的F22晶圓廠備受關注。這兩座工廠均面向2nm制程，目前正處于設備進駐階段，預計將在2025年陸續(xù)進入量產。這一里程碑的達成，將進一步鞏固臺積電在全球半導體制造領域的領先地位。