2024年，隨著科技日新月異，臺(tái)積電正步入其3nm工藝技術(shù)的鼎盛時(shí)期。盡管去年該先進(jìn)技術(shù)僅為蘋果所獨(dú)享，但這家全球科技領(lǐng)軍企業(yè)對(duì)3nm晶圓的需求持續(xù)升溫。進(jìn)入新的一年，臺(tái)積電3nm晶圓的訂單量不斷攀升，而蘋果繼續(xù)穩(wěn)居其客戶榜首。

自2022年底，臺(tái)積電在3nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)上邁出了重要步伐。歷經(jīng)一年的穩(wěn)定發(fā)展，公司攻克了眾多技術(shù)難關(guān)，在2024年更是全力推動(dòng)3nm技術(shù)的應(yīng)用深化。為滿足市場對(duì)高效能芯片的熱切需求，臺(tái)積電進(jìn)一步推出了第二代技術(shù)——N3E。

據(jù)悉，蘋果對(duì)3nm晶圓的需求愈發(fā)旺盛。為加速其AI技術(shù)的突破，蘋果計(jì)劃在今年顯著提升對(duì)臺(tái)積電3nm晶圓的采購規(guī)模。即便蘋果已獨(dú)占臺(tái)積電全部3nm產(chǎn)能，其訂單量預(yù)計(jì)仍將較去年激增50%。

在即將問世的新一代iPhone中，蘋果將運(yùn)用臺(tái)積電的3nm工藝生產(chǎn)A18 Pro SoC和M4 SoC。這不僅意味著蘋果將3nm技術(shù)運(yùn)用于高端產(chǎn)品，更將其擴(kuò)展至整個(gè)iPhone 16系列。此舉無疑會(huì)進(jìn)一步鞏固臺(tái)積電在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍地位。

此外，隨著英偉達(dá)、AMD等公司計(jì)劃年底發(fā)布新一代GPU，臺(tái)積電將迎來更多3nm芯片訂單。據(jù)報(bào)道，英特爾計(jì)劃在未來兩年內(nèi)，在臺(tái)積電的3nm晶圓上投資高達(dá)140億美元，以確保其新產(chǎn)品GPU和CPU芯片的供應(yīng)。同時(shí)，高通和聯(lián)發(fā)科等公司也在焦急等待3nm芯片的供貨。

值得注意的是，蘋果在AI領(lǐng)域的投資也在持續(xù)增長。預(yù)計(jì)在未來，蘋果將通過其新一代軟硬件產(chǎn)品全面進(jìn)軍生成式AI領(lǐng)域。而臺(tái)積電，作為蘋果在芯片生產(chǎn)方面的核心合作伙伴，將在這一潮流中扮演舉足輕重的角色。

2024年對(duì)臺(tái)積電來說將是充滿挑戰(zhàn)與機(jī)遇的一年。隨著3nm技術(shù)的廣泛應(yīng)用和市場需求的持續(xù)增長，臺(tái)積電有望在全球半導(dǎo)體市場中占據(jù)更加舉足輕重的地位。同時(shí)，與蘋果等科技巨頭的緊密合作也將為臺(tái)積電開辟更廣闊的商業(yè)前景和發(fā)展空間。

審核編輯：黃飛