GTC 2024：三大存儲廠商齊展HBM3E與GDDR7技術(shù)
據(jù)報道，英偉達GTC 2024大會于3月18至21日在圣何塞舉行。在此次盛會上，多家知名存儲制造商展示了其最新的HBM3E及GDDR7方案。其中，三星更是展示了GDDR7解決方案。
據(jù)悉，HBM3E廣泛應(yīng)用于Blackwell加速器、NVIDIA H200、GH200芯片；AMD Instinct MI300A / X亦有可能采用其技術(shù)。至于GDDR7，有望在RTX 50系列顯卡中得到應(yīng)用。
據(jù)JEDEC協(xié)會確定的JESD239 GDDR7規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，GDDR7的帶寬表明可達到GDDR6的兩倍，且每秒理論傳輸率高達192GB。
在本次GTC 2024大會上，HardwareLuxx對三星的GDDR7樣品進行了詳細，結(jié)果顯示：
容量：16Gb（2GB）
速度：32Gbps（PAM3工藝），比GDDR6X快了33%
低功率：1.1V（GDDR6X為1.35 V）
節(jié)能效益：20%
散熱效果：熱阻下降70%
關(guān)于NVIDIA GeForce RTX 50系列顯卡，據(jù)預(yù)測，其發(fā)布時間或在今年后期。雖然英偉達未明確給出具體日期，但之前已有業(yè)內(nèi)人士稱，該系列顯卡內(nèi)的GDDR7可能僅支持28Gbit/s的速率，比起現(xiàn)行的GDDR6X僅提升了17%。
需要指出的是，目前市面上只有NVIDIA使用GDDR6X，而AMD和Intel則依舊依賴GDDR6。待GDDR7正式上市后，這種現(xiàn)象可能會有所轉(zhuǎn)變。
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