當(dāng)前全球半導(dǎo)體之戰(zhàn)已演變?yōu)楦鲊g的博弈。美國、中國大陸及日本等國家均慷慨解囊，為本土企業(yè)及境外投資于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的公司提供資金援助，以提升該領(lǐng)域的發(fā)展水平。然而，韓國政府在4月大選之前并未重視扶持國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的議題，業(yè)內(nèi)人士對此深感憂慮。

據(jù)悉，臺積電制造股份有限公司（TSMC）在2023年度從中國大陸和日本政府獲得約15.1億美元的補(bǔ)貼。日本政府更是大方承諾，將向TSMC支付超過1萬億日元的援助金。此外，TSMC將有資格根據(jù)美國《芯片法案》獲取至少50億美元的資助。據(jù)估計(jì)，由歐盟、中國臺灣、新加坡等發(fā)起的爭奪TSMC投資的計(jì)劃，將令其獲得約20萬億韓元的補(bǔ)助優(yōu)惠。

對比之下，有關(guān)韓國三星電子可以享受補(bǔ)貼的消息尚屬未知。韓國半導(dǎo)體領(lǐng)軍者三星電子正翹首期盼美國政府能施以援手。部分學(xué)者表示，韓國政府原本應(yīng)積極扶持國內(nèi)芯片制造商，但目前在半導(dǎo)體補(bǔ)貼賽跑中已經(jīng)處于落后位置。

特別值得注意的是，韓國國內(nèi)最大的在野黨——韓國共同民主黨，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼政策持強(qiáng)烈反對態(tài)度，這無疑增加了政府推進(jìn)既定支持規(guī)劃的難度。

美國期望通過《芯片法案》向半導(dǎo)體行業(yè)撥付總額高達(dá)527億美元的專項(xiàng)補(bǔ)助，其中390億美元投入生產(chǎn)環(huán)節(jié)，132億美元助力研發(fā)工作（R&D）。除了TSMC之外，預(yù)計(jì)美國還會宣布對另一家重要企業(yè)英特爾的資助方案，預(yù)計(jì)扶助金額將超過100億美元。中國大陸同樣為本國的半導(dǎo)體行業(yè)向TSMC投注大量資金支持，旨在提高自身在全球半導(dǎo)體市場中的競爭力與美國展開角逐。