關(guān)于pcb板加工過程中元器件脫落現(xiàn)象，捷多邦整理了以下幾種原因。

一、在PCBA加工過程中由于焊接溫度或時間設(shè)置不當(dāng)，導(dǎo)致無法充分熔化焊錫或者焊錫

不良都還造成元器件脫落。

二、元器件安裝不到位，在安裝過程中過松或過緊都會導(dǎo)致焊接時受力脫落，因此在安裝電子元器件時要確保元器件固定牢固，焊接面清潔、無氧化物。

三、pcb電路板材料的選擇很重要，如果選擇的pcb電路板熱膨脹系數(shù)大，就有可能導(dǎo)致焊接部位因應(yīng)力增大造成元器件脫落。

四、焊錫質(zhì)量的優(yōu)劣對產(chǎn)品的品質(zhì)是有影響的，如果使用的焊錫雜質(zhì)較多,則可能會影響焊接質(zhì)量，從而造成元器件脫落。

五、焊接時所用的烙鐵溫度和位置如果控制不精準(zhǔn)都會影響到焊接質(zhì)量，從而造成元器件脫落。

六、焊接需要人力操作，在元器件焊接過程中有可能因為人為操作不規(guī)范或者不專業(yè)導(dǎo)致元器件脫落。

總之捷多邦小編認(rèn)為，為了防止pcb板加工過程中元器件脫落，需要控制合適的接溫度和時間，選擇適合的pcb電路板材料、使用質(zhì)量好的焊接設(shè)備等，具體情況需要結(jié)合實際情況才能做出分析，才能正對性的給出解決方法。

審核編輯 黃宇