SMT貼片焊點(diǎn)光澤度不足的幾個原因你了解嗎
在SMT貼片中，很多客戶通常對焊點(diǎn)都有亮光程度的需求，畢竟焊點(diǎn)的光亮?xí)o我們眼前一亮的感覺。而在smt貼片加工過程中，并不能保證每個焊點(diǎn)亮光程度都能達(dá)到閃閃發(fā)光的程度，那么貼片加工中焊點(diǎn)光澤度不夠的原因是什么呢?
1、一種可能的原因是錫膏，例如錫膏中的錫粉被氧化了。
2、另外也有可能是焊錫膏中助焊劑自身有形成消光作用的添加劑。
3、還有這一種就是溫度的原因，在SMT貼片中，回流焊的預(yù)熱溫度較低，達(dá)不到預(yù)期的設(shè)定值。不易蒸發(fā)并殘留在焊點(diǎn)表面，導(dǎo)致光澤不足。
以上是SMT貼片焊點(diǎn)光澤度不足的幾個原因。你知道其他原因嗎？
審核編輯：劉清
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
貼片機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
10文章
661瀏覽量
24051 -
smt貼片
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
366瀏覽量
10081
原文標(biāo)題：SMT貼片焊點(diǎn)光澤度不足的幾個原因
文章出處：【微信號：英特麗電子，微信公眾號：英特麗電子】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
深入剖析：SMT貼片加工中的封裝難題與解決方案
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工中常見封裝問題有哪些？SMT貼片加工中常見封裝問題及原因。隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度、高
關(guān)于藍(lán)牙模塊的smt貼片焊接完成后清洗規(guī)則
一、smt貼片加工清洗方法
超聲波清洗作為smt貼片焊接后清洗的重要手段，發(fā)揮著重要的作用。
二、smt
發(fā)表于 05-21 17:05
SMT貼片加工中的那些關(guān)鍵要素，你了解嗎？
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工流程中的關(guān)鍵要素有哪些?SMT貼片加工流程中的關(guān)鍵要素。隨著電子產(chǎn)品日益小型化、輕量化的發(fā)展趨勢，
SMT貼片加工元件位移全解析：原因、影響與預(yù)防措施
能。元件位移不僅會導(dǎo)致焊點(diǎn)的虛焊或短路，還可能引發(fā)產(chǎn)品不良率上升，影響生產(chǎn)效率和客戶滿意度。因此，了解元件位移的原因并采取相應(yīng)的處理和預(yù)防措施對于確保產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。本文將詳細(xì)探討
SMT 回流焊問題頻發(fā)？這份分類指南幫你一招解決
。其中，立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度異常是焊接后特有的缺陷。以下為各缺陷的詳細(xì)說明： 立碑： 元件一端離開焊盤并向上傾斜或直立。 短路： 兩個或多個本不應(yīng)連接的焊點(diǎn)間出現(xiàn)焊料連接，或焊點(diǎn)的焊料未與相鄰導(dǎo)線正
SMT貼片機(jī)故障處理：提升生產(chǎn)效率的關(guān)鍵
在電子制造領(lǐng)域，SMT貼片機(jī)的穩(wěn)定性和可靠性對生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量有著直接影響。然而，設(shè)備在運(yùn)行過程中可能會出現(xiàn)各種故障，及時有效的處理方法是保障生產(chǎn)連續(xù)性的關(guān)鍵。寧波中電集創(chuàng)作為一家專業(yè)的電子制造
發(fā)表于 02-17 17:30
揭秘SMT貼片加工價格計算：全方位解析成本構(gòu)成
，了解其價格計算方法至關(guān)重要，因?yàn)檫@不僅影響生產(chǎn)成本，還影響產(chǎn)品的最終售價。本文將介紹SMT貼片加工廠的價格計算方法，以幫助客戶更好地理解費(fèi)用構(gòu)成和合理預(yù)算。 ? SMT
貼片電容鑒別方法 貼片電容474是多大
有一定的光澤度，顏色多為黑色、棕色、灰色等。 標(biāo)識信息檢查 ： 查看貼片電容上的標(biāo)識信息，包括電容值、電壓值、精度等級等。 電容值通常以三位數(shù)字表示，單位為皮法(pF)或微法(uF)。例如，“474”表示470000pF，即0.47uF。 萬用表測量 ：
關(guān)于SMT回流焊接，你了解多少？
應(yīng)用： 合適的助焊劑類型和含量能夠改善焊接效果，減少缺陷。
四、高效檢查工具
影響回流焊接品質(zhì)的良率，不僅僅是工藝的原因還有設(shè)計問題，比如焊盤大小設(shè)計不合理會影響回流焊接的良率等。這里推薦一款SMT可組裝性
發(fā)表于 01-15 09:44
SMT貼片工藝常見問題及解決方法
，影響焊接質(zhì)量。 產(chǎn)生原因 ： 貼片膠出膠量不均勻。 貼片時元器件位移或貼片膠初粘力小。 點(diǎn)膠后PCB放置時間太長，膠水半固化。 貼片設(shè)備精
SMT貼片加工精度全解析：類型、作用與提升方法
良率。對于電子設(shè)備廠家的采購人員來說，了解SMT貼片加工精度的相關(guān)知識，有助于更好地把控產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)成本。本文將深入探討SMT貼片加工精度
SMT貼片線路板設(shè)計注意事項(xiàng)
SMT（Surface Mount Technology）貼片線路板設(shè)計是確保電子產(chǎn)品質(zhì)量和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是在進(jìn)行SMT貼片線路板設(shè)計時需要注意的
SMT貼片故障分析與解決方案
SMT（Surface Mount Technology）貼片加工過程中可能會遇到多種故障，這些故障可能源于設(shè)備、材料、工藝或操作等多個方面。以下是對SMT貼片故障的分析以及相應(yīng)的解決
BGA焊接產(chǎn)生不飽滿焊點(diǎn)的原因和解決方法
BGA問題，其根本原因是焊點(diǎn)錫膏不足，下面深圳佳金源錫膏廠家來講解一下原因和解決方法有哪些？一、產(chǎn)生原因BGA維修過程中遇到的不飽滿
SMT貼片加工虛焊現(xiàn)象：原因分析與解決步驟全解析
看起來焊接良好，但實(shí)際上焊縫的結(jié)合面未達(dá)到完全融合的狀態(tài)，缺乏足夠的強(qiáng)度。接下來深圳SMT貼片加工廠家為大家介紹虛焊發(fā)生的原因以及解決步驟。 SMT加工虛焊現(xiàn)象的
工商網(wǎng)監(jiān)
評論