主要先進(jìn)封裝廠商匯總名單半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備
先進(jìn)封裝產(chǎn)品通過半導(dǎo)體中道工藝實(shí)現(xiàn)芯片物理性能的優(yōu)化或者說維持裸片性能的優(yōu)勢，接下來的后道封裝從工序上而言與傳統(tǒng)封裝基本類似。從封裝工藝角度來定義，先進(jìn)封裝路線大致可以分為四大類：芯片尺寸封裝（CSP）、晶圓級封裝（WLP）、面板級封裝（PLP）、2.5D/3D封裝以及系統(tǒng)級（SiP）封裝。廣義的SiP封裝可以分解為Chip層面/Wafer層面多芯片集成封裝，也包含著2.5D/3D集成封裝，以及基板層面chiplet集成封裝，甚至是小尺寸PCB板級多系統(tǒng)集成封裝。
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原文標(biāo)題：主要先進(jìn)封裝廠商匯總名單半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備
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