華進半導體榮登“2023中國電子信息影響力品牌榜”榜單
2023年12月29日，由中國電子商會、數(shù)字經(jīng)濟觀察網(wǎng)共同發(fā)起“2023中國電子信息影響力品牌榜”榜單已公布。經(jīng)過行業(yè)專家、學者及業(yè)界領袖從技術、創(chuàng)新、市場等多個維度對參選品牌進行綜合評估，華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司自主研發(fā)的“基于有源硅轉(zhuǎn)接板的晶圓級3D Chiplet集成技術”榮獲2023電子信息創(chuàng)新技術獎。
“基于有源硅轉(zhuǎn)接板的晶圓級3D Chiplet集成技術”面向高性能低功耗下一代網(wǎng)絡轉(zhuǎn)發(fā)應用，提出具有交換/緩存/調(diào)度/供電功能的可重構標準底座架構，突破了在含有Low-k結(jié)構的有源晶圓上通過封裝工藝制造TSV的關鍵技術瓶頸，可實現(xiàn)柔性可重構、低延時的網(wǎng)絡轉(zhuǎn)發(fā)能力，大大提升了我國在3D Chiplet集成技術方面的核心競爭力。
審核編輯：劉清
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原文標題：華進半導體榮登“2023中國電子信息影響力品牌榜”榜單
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