新思科技攜手Ansys針對三星晶圓代工14LPU工藝開發(fā)全新射頻集成電路設計參考流程

該合作讓新思科技領先的定制設計流程和Ansys黃金簽核電磁（EM）分析工具強強聯(lián)手實現(xiàn)預測精度，為共同客戶提供全球領先的設計結果質量

新思科技（Synopsy）近日宣布，攜手Ansys 、三星半導體晶圓代工（以下簡稱“三星”）共同開發(fā)了面向三星14LPU工藝的全新射頻集成電路（RFIC）設計參考流程，助力5G/6G片上系統(tǒng)（SoC）和自動駕駛系統(tǒng)開發(fā)者應對日益增加的設計挑戰(zhàn)。該參考流程讓共同客戶能夠采用Ansys的黃金簽核精度電磁分析和新思科技的綜合模擬/射頻和混合信號設計及驗證解決方案，以更好地優(yōu)化其RFIC設計。

下一代無線通信和傳感器系統(tǒng)必須滿足一系列要求，包括更高的帶寬、更低的延遲、更好的覆蓋率，并支持互聯(lián)設備的擴展。高頻設計要經(jīng)過設計元素之間的電磁（EM）耦合，需要非常高精度的建模引擎才能實現(xiàn)準確預測。電磁建模必須與版圖開發(fā)平臺緊密結合，以確保實現(xiàn)快速的數(shù)據(jù)共享、易于調試、高生產(chǎn)率和清晰的可視化結果。

該參考流程的關鍵組件包括新思科技定制設計系列產(chǎn)品，其中包括新思科技PrimeSim電路仿真解決方案，以及由Ansys RaptorX電磁建模系列、Ansys Exalto電磁提取和簽核和Ansys VeloceRF電感器和變壓器設計工具提供的電磁簽核收分析。

“高頻和無線電應用正在向智能手機、5G/6G、自動駕駛、可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)等更廣的工業(yè)和消費應用領域擴展。隨著越來越多的客戶開始進行射頻和電磁設計，我們與新思科技和Ansys推出的全新14LPU參考流程提供了一條順暢且全面的路徑，可以充分利用三星第四代14納米工藝的速度和性能優(yōu)勢，助力客戶更快、更可靠地完成設計?！?/p>

“隨著頻率攀升到射頻范圍，為了優(yōu)化芯片的功率、面積、性能和可靠性，我們的客戶正面臨著全新的多物理場挑戰(zhàn)。我們與新思科技緊密合作，因此在針對三星客戶需求而創(chuàng)建的完整定制設計流程中，能夠便捷使用我們業(yè)界領先的電磁建模技術?！?/p>

“新思科技和Ansys基于數(shù)十年的半導體專長和發(fā)展經(jīng)驗，攜手助力我們的共同客戶降低設計風險并加速成功。我們與Ansys針對三星14納米工藝節(jié)點推出的全新射頻設計參考流程，可提供一個開放和優(yōu)化的流程，為先進的5G/6G無線系統(tǒng)交付出卓越的設計結果質量?！?/p>

審核編輯：劉清