萊迪思半導體在今日開發(fā)者大會上發(fā)布了一款全新的傳感器橋接參考設(shè)計，旨在快速開發(fā)NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平臺的網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用。

該開源參考板采用了萊迪思低功耗、低延遲FPGA和英偉達Orin平臺的集成解決方案，以滿足醫(yī)療保健、機器人和嵌入式視覺等高性能邊緣AI應(yīng)用程序?qū)B接各種傳感器和接口、設(shè)計可擴展性和低延遲的需求。

萊迪思與英偉達的合作旨在優(yōu)化傳感器與網(wǎng)絡(luò)邊緣AI計算應(yīng)用的連接，推動開源開發(fā)者社區(qū)的進一步發(fā)展。

萊迪思半導體首席戰(zhàn)略與營銷官Esam Elashmawi表示：“人工智能已成為制造、運輸、通信和醫(yī)療器械等各個市場的重要技術(shù)，此次合作將促進這一趨勢。我們很榮幸能夠與英偉達合作，共同推動解決方案的應(yīng)用范圍，為客戶和生態(tài)系統(tǒng)帶來更多創(chuàng)新，簡化和加速實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用?！?/p>

英偉達嵌入式AI產(chǎn)品管理總監(jiān)Amit Goel表示：“隨著對AI實時洞察和自主決策功能的需求增加，開發(fā)人員需要將各種傳感器連接到英偉達的邊緣計算平臺。與萊迪思的合作將推動傳感器處理領(lǐng)域的創(chuàng)新，有助于簡化從網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的AI應(yīng)用部署?！?/p>

該基于萊迪思FPGA的開發(fā)板已針對搶先體驗客戶推出。萊迪思計劃在2024年上半年發(fā)布該開發(fā)板和應(yīng)用示例。

此外，萊迪思半導體還推出了多款硬件和軟件解決方案，包括基于萊迪思Avant?中端平臺的兩款全新的創(chuàng)新中端FPGA系列產(chǎn)品——萊迪思Avant-G?和萊迪思Avant-X?，專為通用設(shè)計和高級互連。此外，還推出了針對人工智能、嵌入式視覺、安全和工廠自動化等領(lǐng)域的最新版本的專用解決方案，具備新的特性和功能，有助于客戶加速產(chǎn)品上市。此外，還發(fā)布了最新版本的軟件工具和Glance by Mirametrix?計算機視覺軟件，以幫助客戶提高產(chǎn)品上市速度。

審核編輯：黃飛