來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志

ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)。通過獨(dú)家的芯片中介層（Interposer）制造服務(wù)以連接小芯片（Chiplets），并與一流的晶圓代工廠和測試封裝供貨商緊密合作，確保產(chǎn)能、良率、質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)進(jìn)度，從而實(shí)現(xiàn)多源小芯片的無縫整合，進(jìn)而保證項(xiàng)目的成功。

智原不僅專注于技術(shù)，更為每位客戶量身打造2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)。作為一個(gè)中立的服務(wù)廠商，智原在包含了多源芯片、封裝和制造的高階封裝服務(wù)上提供更大的靈活性和效率。通過與聯(lián)華電子（UMC）及臺(tái)灣知名封裝廠商的長期合作，智原能夠支持包括硅通孔（TSV）在內(nèi)的客制化被動(dòng)/主動(dòng)芯片中介層制造，并能夠有效地管理2.5D/3D封裝流程。

此外，智原對(duì)于中介層的需求會(huì)進(jìn)行芯片大小、TSV、微凸塊間距和數(shù)量、電路布局規(guī)劃、基板、功率分析和熱仿真等信息研究，深入了解Chiplets信息并評(píng)估中介層制造及封裝的可執(zhí)行性。從而全面提高了先進(jìn)封裝方案的成功率，并在項(xiàng)目的早期階段確保最佳的封裝結(jié)構(gòu)。

智原科技營運(yùn)長林世欽表示：“智原站在前線支持，為客戶重新定義芯片整合的可能性。憑借我們?cè)赟oC設(shè)計(jì)方面的專業(yè)知識(shí)，以及30年的永續(xù)供應(yīng)鏈管理經(jīng)驗(yàn)，我們承諾提供滿足先進(jìn)封裝市場嚴(yán)格需求的生產(chǎn)質(zhì)量。”

審核編輯 黃宇