電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）對于任何先進晶圓廠來說，逐漸放緩的制造工藝進步已經(jīng)開始對其業(yè)務造成部分影響。即便是頭部客戶，也會追求相對成熟的工藝來減少設計和制造成本。為了不讓芯片性能停滯不前，絕大多數(shù)廠商會選擇異構集成的方式，借助先進封裝技術實現(xiàn)“超越摩爾”。諸如臺積電、英特爾等廠商，也都紛紛推出了3DFabric、Foveros之類的技術，而三星也不甘落后，一并追求突破半導體技術的極限。

為了進一步發(fā)揮其先進封裝技術優(yōu)勢，三星于去年年底在其半導體業(yè)務部門內成立了先進封裝（AVP）業(yè)務團隊。作為一家同時具備內存、邏輯代工和封裝業(yè)務的廠商，三星在異構集成上已經(jīng)有了多年的經(jīng)驗，尤其是邏輯與內存的異構集成。

I-Cube

以絕大多數(shù)服務器芯片面臨的帶寬問題為例，三星針對不同的帶寬需求，提供了完備的解決方案。比如針對需要1TB/s的超大帶寬場景，三星提供了邏輯電路垂直堆疊的架構。而針對需要超大內存帶寬的場景，比如196GB/s到1TB/s的帶寬范圍內，三星則提供了邏輯電路與HBM堆疊至硅中介層上的方案，I-CubeS。

且根據(jù)HBM die的配置分布，三星已經(jīng)推出了I-Cube2、I-Cube4、I-Cube8三大方案，更為復雜的I-Cube12也已經(jīng)在研發(fā)過程中，預計明年第四季度成功驗證，2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。這也是越來越多服務器、AI芯片所選的方案，I-Cube與HBM3的搭配提供了相對GDDR6更高的容量和帶寬。

三星Cube異構集成技術 / 三星

除此之外，三星也在研究HBM與邏輯電路直接垂直堆疊的方案，這類HBM無需緩存die，而是將緩存die集成到邏輯die中，進一步提高能效降低延遲。有趣的是，最近韓媒也爆出消息，SK海力士將與英偉達聯(lián)合研究GPU直接堆疊HBM4的設計，不過其最終封裝可能會由臺積電來接手。

針對60-196GB/s內存帶寬區(qū)間的應用，比如頭戴AR/VR等設備，三星的計劃是進一步提高其能效和降低延遲。為此，三星正在進行LLW DRAM這一低延遲寬IO產(chǎn)品的研發(fā)，用于替代傳統(tǒng)的LPDDR內存。其異構集成結構是將邏輯電路和LLW內存垂直堆疊在重布線層（RDL）上，根據(jù)三星給出的數(shù)據(jù)，相比傳統(tǒng)的FBGA封裝LPDDR內存，其I/O數(shù)、帶寬都將成倍增長，而相比硅中介層的方案又可以節(jié)省20%的封裝成本。

X-Cube

至于全3D的邏輯異構集成方案X-Cube，則是通過微凸塊或更先進的銅鍵合技術，將兩塊垂直堆疊的邏輯裸片連接起來。其實早在HBM的垂直堆疊上，三星就已經(jīng)用上了微凸塊連接技術，且自2016年就實現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)。

然而面對更為復雜的邏輯die垂直堆疊，則需要對其設計進一步改進，從而避免電源完整性、信號完整性以及熱設計上帶來的新問題。所以三星也在研究相關的集成硅電容、散熱增強設計等，來解決這些異構集成實現(xiàn)過程中的頑疾。

三星代工業(yè)務的發(fā)展負責人Moonsoo Kang表示，他們預計將在明年開始量產(chǎn)微凸塊類型的X-Cube產(chǎn)品，而2026年才會開始量產(chǎn)銅鍵合的X-Cube產(chǎn)品?？梢钥闯?，在臺積電和英特爾廠商都已經(jīng)規(guī)劃好下一代先進封裝路線圖的前提下，三星也在加快步伐推進新技術的落地，這樣才能給其半導體業(yè)務帶來更多的競爭優(yōu)勢。

寫在最后

與依然在緩步推進的邏輯工藝不同，異構集成這類先進封裝技術最終是起到降低設計成本，提高芯片設計效率并優(yōu)化PPA的目的，更像是對摩爾定律的一個橫向擴展。而作為晶圓廠，在鉆研這類技術的同時，也必須與EDA、Chiplet、PCB等領域的廠商達成深入合作，才有可能把這類業(yè)務推向更多的芯片設計公司。