11月10日-11日,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的高端盛會(huì)——2023 ICCAD以“灣區(qū)有你,芯向未來(lái)” 為主題在廣州保利世貿(mào)博覽館成功舉辦,京微齊力作為國(guó)產(chǎn)FPGA 芯片的中堅(jiān)力量及代表企業(yè)之一攜多顆芯片、多項(xiàng)創(chuàng)新成果及廣泛的解決方案亮相此次盛會(huì),同期,受邀出席“IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用”專(zhuān)題論壇發(fā)表演講,與眾多優(yōu)秀的行業(yè)同仁共同探討了FPGA芯片的應(yīng)用領(lǐng)域和發(fā)展趨勢(shì),并分享了企業(yè)最新動(dòng)態(tài)及技術(shù)演進(jìn)。
魏少軍教授參觀(guān)京微齊力展位
展會(huì)期間,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授親臨京微齊力展臺(tái)參觀(guān)指導(dǎo),對(duì)中國(guó)集成電路這個(gè)大產(chǎn)業(yè)中的特有領(lǐng)域FPGA的重要性給予充分肯定,并鼓勵(lì)企業(yè)再接再厲,對(duì)企業(yè)未來(lái)的發(fā)展寄予厚望。
守正創(chuàng)新、品質(zhì)至上
為車(chē)企客戶(hù)提供完善、可靠的解決方案
隨著智能化浪潮席卷,智能汽車(chē)領(lǐng)域的高速發(fā)展將“芯片”與“汽車(chē)”形成一種全新的產(chǎn)業(yè)跨界融合?!败?chē)規(guī)級(jí)芯片”也已經(jīng)成為***發(fā)展的熱門(mén)賽道,然而,車(chē)輛運(yùn)行環(huán)境復(fù)雜多變,作為汽車(chē)核心元器件需要在更加嚴(yán)苛的工作環(huán)境下保持穩(wěn)定運(yùn)行,這就對(duì)芯片的穩(wěn)定性、安全性、可靠性等多方面性能提出了更加高標(biāo)準(zhǔn)的要求。
FPGA憑借其強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力、實(shí)時(shí)性、可靠性和安全性等特點(diǎn)正在為滿(mǎn)足智能汽車(chē)領(lǐng)域發(fā)揮著自己特有的優(yōu)勢(shì)。
京微齊力H1系列車(chē)規(guī)認(rèn)證
京微齊力生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)總監(jiān)趙偉表示:“京微齊力的H1系列產(chǎn)品已完成并通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)測(cè)試,無(wú)論從產(chǎn)品安全性、可靠性以及功耗等方面均已達(dá)到汽車(chē)級(jí)別的應(yīng)用,這也標(biāo)志著京微齊力自此踏入汽車(chē)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域。京微齊力致力于與上下游合作伙伴密切協(xié)作,不斷優(yōu)化產(chǎn)品,滿(mǎn)足更多汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用需求,為加速推動(dòng)國(guó)產(chǎn)智能汽車(chē)發(fā)展持續(xù)發(fā)力?!?/p>
在產(chǎn)品介紹部分,趙偉還為大家介紹了京微齊力今年全新面市并已成功量產(chǎn)的另外一顆芯片,HME-P2系列(P2P50)FPGA。
他指出,HME-P2系列芯片采用低功耗22nm技術(shù),集成了高性能Cortex-M3 MCU、外圍設(shè)備與片上SRAM等功能塊,支持高帶寬MIPI和LVDS接口??蓮V泛應(yīng)用于嵌入式視覺(jué)應(yīng)用和工業(yè)控制等領(lǐng)域。通過(guò)使用HME-P2系列可配置的軟核IP、硬核IP和MCU及外設(shè),設(shè)計(jì)者可以專(zhuān)注自身應(yīng)用設(shè)計(jì),高效快速使產(chǎn)品面市。
京微齊力P2系列芯片開(kāi)發(fā)板展示
聚焦行業(yè)發(fā)展,優(yōu)化企業(yè)產(chǎn)品,堅(jiān)持創(chuàng)芯創(chuàng)新。
面對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的加速前行,意味著企業(yè)需要不斷地提升自我競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),這對(duì)于企業(yè)的發(fā)展是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇。為期兩天的展會(huì),京微齊力展示了面向工業(yè)控制、視頻圖像、消費(fèi)電子等不同應(yīng)用領(lǐng)域的各類(lèi)產(chǎn)品及現(xiàn)場(chǎng)Demo演示。
京微齊力展臺(tái)部分產(chǎn)品及應(yīng)用方案展示
立足當(dāng)下,展望未來(lái)。
京微齊力堅(jiān)持以產(chǎn)品為核心,深耕FPGA領(lǐng)域,不斷地創(chuàng)新和優(yōu)化技術(shù),以滿(mǎn)足更多的應(yīng)用領(lǐng)域需求,為客戶(hù)提供更加廣泛、可靠、穩(wěn)定、靈活的解決方案,為助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)核心力量。
審核編輯:彭菁
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
336文章
29632瀏覽量
253838 -
智能汽車(chē)
+關(guān)注
關(guān)注
30文章
3197瀏覽量
109033 -
FPGA芯片
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
249瀏覽量
40745 -
京微齊力
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
35瀏覽量
6034
原文標(biāo)題:京微齊力亮相ICCAD 2023:22nm持續(xù)創(chuàng)新,開(kāi)創(chuàng)國(guó)產(chǎn)FPGA新應(yīng)用
文章出處:【微信號(hào):HME-FPGA,微信公眾號(hào):HME京微齊力】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
標(biāo)貝科技參編《人工智能高質(zhì)量數(shù)據(jù)集建設(shè)指南》
從芯片到主板,科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展
京微齊力榮登中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)新成果榜單
思必馳以科技力量助力人大社會(huì)建設(shè)工作高質(zhì)量發(fā)展
博泰車(chē)聯(lián)網(wǎng)推動(dòng)智能汽車(chē)高質(zhì)量發(fā)展
廣電計(jì)量助力廣州現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系高質(zhì)量發(fā)展
京微齊力二十年專(zhuān)注FPGA芯片鑄就卓越
蘇州芯矽科技:半導(dǎo)體清洗機(jī)的堅(jiān)實(shí)力量
新思科技賦能集成電路專(zhuān)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
中微半導(dǎo)榮膺高質(zhì)量發(fā)展獎(jiǎng) 可持續(xù)發(fā)展獲行業(yè)認(rèn)可
力合微電子榮獲2024年度深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展獎(jiǎng)

京微齊力助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)核心力量
評(píng)論