BGA封裝工藝是一種先進的集成電路封裝技術(shù)，它具有小尺寸、多引腳等特點，能夠有效地提高芯片的集成度和性能。MX2000-B核心板是廣州致遠電子推出的首款采用BGA封裝工藝的核心板，它具有242Pins引腳，尺寸僅為35mm*40mm。同時，它的功耗也非常低，典型功耗為450mW，全外設運行功耗為1050mW。

MX2000-B核心板是基于北京君正的X2000芯片設計的。X2000芯片采用了雙XBurst2+XBurst0的三核異構(gòu)，主頻高達1.2GHz。這種處理器內(nèi)置了VPU，提供了H.264編解碼能力；同時，它還具有雙ISP，可以支持雙攝同步，并有第三攝像頭接入能力。此外，它還集成了數(shù)字/模擬音頻接口和音頻處理器，提供了高品質(zhì)的多媒體能力。而且，它還有千兆以太網(wǎng)、SSI、UART、PWM、ADC等通用數(shù)字接口，增強了它的互聯(lián)能力。

圖片來源 ZLG致遠電子

MX2000-B核心板只需5V供電即可啟動，使用起來非常簡單。另外，它還具有快速啟動的特點，并且是從SDIO啟動的，因此啟動速度更快（4S亮屏）。此外，它還采用了BGA封裝，使得焊接更加可靠。

除了核心板之外，廣州致遠電子還推出了一款配套的評估底板——MX2000-B-EV-Board。這款評估底板具有豐富的接口，包括ePort-G集成式以太網(wǎng)模塊、隔離RS485模塊、隔離RS232模塊、隔離電源模塊等。此外，它還有USB、TTL UART、喇叭功放、MIC、MIPI-DSI、MIPI-CSI、RTC時鐘、蜂鳴器等功能，非常齊全。

MX2000-B-EV-Board評估底板的設計非常簡單、調(diào)試簡便，功能可靠。它不僅可以用作核心板的評估，還可以直接作為工控板使用。它的尺寸為標準3.5寸工控主板尺寸：146mm*102mm。此外，它還經(jīng)過了嚴格的環(huán)境適應性測試和EMC測試等，具有很高的可靠性。

廣州致遠電子推出的新款BGA封裝工藝核心板——MX2000-B，無疑為市場帶來了一股新的技術(shù)潮流。它的出現(xiàn)將進一步推動小尺寸、多引腳封裝技術(shù)的發(fā)展，滿足市場對更高集成度和更好性能的需求。同時，致遠電子持續(xù)不斷的創(chuàng)新和探索也讓我們期待未來更多領(lǐng)先的集成電路芯片產(chǎn)品。

審核編輯：劉清