1、傳華為P70系列手機準備量產，預計2024年發(fā)布

Mate 60系列在中國的巨大商業(yè)成功給華為帶來了信心，多家媒體報道稱，華為已經開始儲備零部件，為下一代“P70”系列智能手機的量產做好準備，計劃于2024年推出。

據報道，華為已決定由其供應鏈合作伙伴生產這款2024年旗艦產品，其中包括屏幕指紋掃描模塊制造商，但仍未透露SoC芯片信息。目前尚不清楚華為P70是否也會使用Mate 60 Pro搭載的麒麟9000S，或是更先進的SoC芯片。據爆料，華為已向匯頂科技、兆易創(chuàng)新下訂單。分析人士表示，由于近期光學指紋識別模塊的價格上漲15-20%，甚至在某些情況下上漲30%，華為讓更多供應商爭奪訂單以獲得更好的交易，以保持競爭力，從而控制成本。

2、富士康被查，立訊精密、和碩有望迎轉單

近期稅務部門依法對富士康集團在廣東、江蘇等地的重點企業(yè)進行稅務稽查，自然資源部門對富士康在河南、湖北等地的重點企業(yè)用地情況進行現(xiàn)場調查。市場傳出，蘋果有意將訂單逐步轉移至其競爭者手上，立訊精密及和碩等可望受惠。

消息稱，目前正值蘋果iPhone 15系列手機大量制造與出貨高峰，相關調查可能影響iPhone 15的生產能力。因此市場傳出，蘋果有意轉移訂單，立訊精密及和碩等廠商可望受惠。科技廠商表示，時值iPhone 15生產期，盡管需求有所下滑，但蘋果仍會計劃增加供應鏈以備不時之需。

3、王傳福卸任比亞迪鋰電池董事長

天眼查顯示，近日，深圳市比亞迪鋰電池有限公司發(fā)生工商變更，王傳福卸任法定代表人、董事長，由何龍接任。

據悉，深圳市比亞迪鋰電池有限公司（曾用名：深圳市里比電池有限公司），成立于1998年，位于廣東省深圳市，是一家以從事電氣機械和器材制造業(yè)為主的企業(yè)。許可經營項目為電池線束的開發(fā)、生產和銷售；廢舊動力電池梯次利用和再生利用的研發(fā)、生產和銷售；鋰離子電池、鋰錳氧材料、電源系統(tǒng)（不間斷電源、通信電源、電子電源、電力電源）、硅鐵模塊的開發(fā)、生產和銷售等。

4、美國升級芯片禁令，臺積電等晶圓代工廠、IP公司流程恐拉長

美國10月17日升級對先進AI芯片的出口管制，進一步擴大對中國等國家和地區(qū)的限制。有臺積電股東指出，英偉達目前為臺積電5nm制程第二大客戶，影響可控，但對于臺積電等晶圓代工廠來說，未來審核程序將更加嚴謹，制造流程可能會拉長。

法人指出，英偉達AI芯片H100需求多來自北美四大CSP（云服務提供商）與歐美AI初創(chuàng)公司，目前訂單交貨期長達36周左右，美國的禁令有助于緩解供應鏈產能吃緊問題。不過，英偉達下一代高性能芯片H200預計2024上半年推出，下半年還有望發(fā)布全新架構B100，芯片面積加大，預計CoWoS封裝產能又將吃緊。

5、三星SDI收獲大客戶，2026年起為現(xiàn)代汽車供應電池

三星SDI 10月23日宣布，與現(xiàn)代汽車簽訂合約，將自2026年起為其供應電動汽車用電池，合約長達7年。三星SDI在聲明中表示，最新的供應協(xié)議標志著三星與現(xiàn)代汽車集團在電動汽車電池領域的首次合作。

目前三星SDI為通用汽車、Stellantis和寶馬等公司供應電池，此次合作將為現(xiàn)代汽車進軍歐洲市場提供幫助，為其面向歐洲推出的電動汽車供應由三星SDI匈牙利工廠生產的棱柱狀鋰電池。一位知情人士表示，雖然三星SDI沒有透露交易規(guī)模，但預計未來7年內將為約50萬輛電動汽車提供動力。

6、PROPHESEE發(fā)布全新事件視覺傳感器，超低功耗、極小尺寸讓消費類智能設備更自主、更安全

領先的神經擬態(tài)視覺傳感公司普諾飛思（Prophesee）宣布，推出業(yè)界首款專為超低功耗邊緣視覺設備集成設計的Metavision事件視覺傳感器 GenX320。

該新品為Prophesee第五代Metavision 傳感器產品，采用尺寸為 3x4mm 的裸片。GenX320的推出將 Prophesee開創(chuàng)性的事件視覺技術平臺的應用范圍拓寬，擴展至快速增長的邊緣市場領域，覆蓋 AR/VR 設備、可穿戴設備、游戲、機器人、筆記本和平板電腦、物聯(lián)網設備等。

7、東芝推出適用于半導體測試設備中高頻信號開關的小型光繼電器

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，推出采用小巧纖薄的WSON4封裝的光繼電器“TLP3475W”。它可以降低高頻信號中的插入損耗，并抑制功率衰減，適用于使用大量繼電器且需要實現(xiàn)高速信號傳輸的半導體測試設備的引腳電子器件。該產品于近日開始支持批量出貨。

TLP3475W采用了東芝經過優(yōu)化的封裝設計，這有助于降低新型光繼電器的寄生電容和電感。降低插入損耗的同時還可將高頻信號的傳輸特性提高到20GHz（典型值）——與東芝現(xiàn)有產品TLP3475S相比，插入損耗降低了約1/3。

8、星微科技完成數千萬元A+輪融資，距A輪融資僅3個月

近日，無錫星微科技有限公司完成數千萬元A+輪融資。耀途資本Glory Ventures消息顯示，星微科技成立于2015年，主要面向半導體設備領域提供精密運動控制產品。2017年開始晶圓傳輸系統(tǒng)產品的設計研發(fā)；2019年研發(fā)生產晶圓傳輸系統(tǒng)核心產品晶圓傳輸機械臂。2020年起，星微科技精密運動平臺及傳輸系統(tǒng)在半導體量檢測類、泛半導體精密制造等設備實現(xiàn)批量出貨。

9、Micro LED企業(yè)西湖煙山完成數千萬元融資

日前，西湖煙山科技（杭州）有限公司完成數千萬元融資。2022年5月13日，西湖煙山成立，由西湖大學研究員孔瑋創(chuàng)立。作為Micro LED顯示技術廠商，其具有的關鍵技術，能夠解決Micro LED行業(yè)在關鍵技術及量產落地上的痛點，提供高亮度、高光效、低能耗、寬色域和長壽命的全彩顯示芯片。