近日，市場研究機構(gòu)LightCounting對2023年歐洲光通訊展（ECOC 2023）的亮點進行了回顧和總結(jié)。

ECOC 2023是一場精彩紛呈的展會，有許多問題值得討論。在800G和1.6T光器件、線性驅(qū)動可插拔光器件（LPO）、共封裝光器件和光輸入輸出（I/O）、VCSEL、高速相干光器件和DSP方面取得了進展。與會者還就人工智能以及光通信行業(yè)應(yīng)如何發(fā)展展開了熱烈討論。

回過頭來看，在ECOC上，一個更基本的主題是串行與并行的討論。這是光通信行業(yè)眾所周知的話題：串行始終是理想的方法，采用并行設(shè)計的目的是改進串行，然后簡化并行設(shè)計。然而，這越來越難。

ECOC會議上，在啟用224G電信號方面取得了積極的進展，但112G電氣通道的使用時間是否會比預(yù)期的更長？相干光學(xué)的波特率已達到200GBd，但在使用多波長（并行）轉(zhuǎn)發(fā)器設(shè)計之前，波特率還會增長多久？答案似乎取決于設(shè)計是可插拔還是嵌入式，以及在網(wǎng)絡(luò)的哪個位置使用。

如何以最佳方式擴展光I/O、處理光纖數(shù)量是另一個問題。并行通道帶寬密度和光纖管理問題也會對并行系統(tǒng)產(chǎn)生影響：用于訓(xùn)練大模型的計算集群由數(shù)千或數(shù)萬個GPU組成。光纖也是這場討論的一部分，利用光纖波段（E、S、C和L），還是直接使用并行纖芯和多模光纖？

線性驅(qū)動可插拔光器件在ECOC展會上大放異彩，延續(xù)了三月份在OFC展會上的熱潮。

劍橋科技展示了迄今為止最廣泛的LPO測試數(shù)據(jù)集。該公司展示了調(diào)制發(fā)射機設(shè)置的程序，以補償銅線的信號失真。調(diào)諧一個通道足以設(shè)置光模塊的參數(shù)。在交換機面板上調(diào)諧光模塊是否會簡化這些模塊在生產(chǎn)中的測試？如果是這樣，這可以進一步降低LPO的成本。

劍橋科技還展示了來自兩個不同供應(yīng)商的交換機，在LPO性能方面存在很大差異。下圖顯示了一個問題較多的交換機的測試數(shù)據(jù)，在該交換機上進行的調(diào)諧不足以滿足ER規(guī)范的要求。針對LPO優(yōu)化交換機設(shè)計可能是交換機和ASIC供應(yīng)商面臨的下一個挑戰(zhàn)。特別是對于200G線路來說，這將是一個挑戰(zhàn)。目前還沒有關(guān)于LPO下一階段的數(shù)據(jù)：1.6T模塊8x200G的數(shù)據(jù)，但應(yīng)該能在明年看到第一批結(jié)果。

光模塊供應(yīng)商對LPO的前景充滿熱情，但沒有一家終端用戶確認部署這些模塊的計劃。英偉達正在內(nèi)部人工智能集群中部署這些模塊，但尚未就向終端用戶提供帶有LPO的系統(tǒng)設(shè)備發(fā)表評論。鑒于LPO模塊可顯著降低功耗，明年應(yīng)該會開始使用，LightCounting可能會提高相關(guān)市場預(yù)測。

NewPhotonics推出了一款硅光子芯片，可與基于DSP的可插拔模塊或LPO配合使用。其芯片可與Credo的Dove 8x106Gb/s PAM4 DSP IC配合使用，通過調(diào)制兩個電通道來發(fā)送224Gb/s光通道信號。在ECOC展會上，該公司展示了一個完全正常工作的芯片（發(fā)射器和接收器路徑），在不使用DSP的情況下，即可在12公里的單模光纖上以224Gb/s的速度發(fā)送英特爾SerDes信號。NewPhotonics稱，其技術(shù)可擴展至3.2Tb/s并支持200Gb/s及以上的LPO。

NewPhotonics表示，其技術(shù)還能實現(xiàn)“線性驅(qū)動Plus”，執(zhí)行通常需要DSP才能實現(xiàn)的變速和均衡功能。值得注意的是，到目前為止，LPO是否只適用于800G（8x100G）而非1.6Tb/s（8x200G）一直是個問號?，F(xiàn)在，至少有一種方法可以開發(fā)8x100G/4x200G（800G）模塊和16x100G/8x200G（1.6T）LPO模塊。

這家初創(chuàng)公司的芯片采用時分復(fù)用方法，對信號進行調(diào)制，然后分時段發(fā)送。NewPhotonics開發(fā)了一種生成并行通道的方法。在接收器上，信號被解包，并通過一些光信號處理來恢復(fù)數(shù)據(jù)。