焊點(diǎn)的光澤度是SMT(表面貼裝技術(shù))貼片加工過(guò)程中判斷焊接質(zhì)量的一個(gè)重要指標(biāo)。若焊點(diǎn)光澤度不夠，可影響電子元件的連接可靠性和性能穩(wěn)定性。接下來(lái)深圳佳金源錫膏廠家為大家介紹影響SMT貼片加工中焊點(diǎn)光澤度不夠的原因:

1、錫膏中的錫粉如果存在氧化現(xiàn)象是會(huì)影響到焊點(diǎn)光澤度的。

2、光澤度還和助焊劑中是否添加能夠產(chǎn)生消光作用的添加劑有關(guān)。

3、在SMT貼片加工的回流焊環(huán)節(jié)中預(yù)熱溫度較低，從而導(dǎo)致有不易蒸發(fā)的殘留物留存在焊點(diǎn)外表也會(huì)影響到焊點(diǎn)的光澤度。

4、焊接完成后有松香或樹脂類殘留物留存在焊點(diǎn)表面也會(huì)影響到焊點(diǎn)的光澤度。

5、除了生產(chǎn)加工的工藝以外，原材料的選擇也會(huì)對(duì)焊點(diǎn)光澤度產(chǎn)生較大影響，如含銀和不含銀的焊錫膏加工出來(lái)的焊點(diǎn)的光澤度是不同的，如果對(duì)焊點(diǎn)光澤度有要求的話需要在SMT貼片加工進(jìn)行之前就提出明確要求，從而方便選擇生產(chǎn)原材料和工藝。

綜上所述，影響SMT貼片加工中焊點(diǎn)光澤度不夠的原因有板材質(zhì)量問(wèn)題、焊接工藝參數(shù)不當(dāng)、焊料選擇不當(dāng)、設(shè)備狀態(tài)不良以及元器件質(zhì)量問(wèn)題等。要提高焊點(diǎn)的光澤度，我們需要注意選用高質(zhì)量的板材和焊料，合理選擇和控制焊接工藝參數(shù)，保持設(shè)備的良好狀態(tài)和準(zhǔn)確的校準(zhǔn)，以及選擇質(zhì)量可靠的元器件。

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