一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt貼片加工常見檢測(cè)方法有哪些？SMT貼片加工常見檢測(cè)方法。焊接質(zhì)量檢測(cè)是SMT貼片加工的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，貼片焊接的質(zhì)量直接關(guān)乎整個(gè)電子加工產(chǎn)品的質(zhì)量，接下來深圳SMT加工廠家為大家介紹下SMT貼片加工常見檢測(cè)方法。

SMT貼片加工常見檢測(cè)方法

1、光學(xué)檢測(cè)法

隨著SMT貼片元器件封裝尺寸的減小和電路板貼片密度的增加，SMA檢查難度越來越大，人工目檢就顯得力不從心，其穩(wěn)定性和可靠性難以滿足生產(chǎn)和質(zhì)量控制的需要，故采用光學(xué)檢測(cè)就越來越重要。

2、人工目視檢測(cè)法

該方法投入少，不需進(jìn)行測(cè)試程序開發(fā)，但速度慢，主觀性強(qiáng)，需要直觀目視被測(cè)區(qū)域。由于目視檢測(cè)的不足，因此在當(dāng)前SMT小批量貼片加工廠的生產(chǎn)線上很少作為主要的焊接質(zhì)量檢測(cè)手段，而多數(shù)用于返修返工等。

3、AOI檢測(cè)法

使用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)作為減少缺陷的工具，可用于貼片加工過程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制。AOI采用了高級(jí)的視覺系統(tǒng)、新型的給光方式、高的放大倍數(shù)和復(fù)雜的處理方法，從而能夠以高測(cè)試速度獲得高缺陷捕捉率。

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審核編輯 黃宇