據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，韓國化學(xué)材料公司skc 11日表示，將參與對美國半導(dǎo)體封裝的無晶圓廠的投資。投資后將取得chiplet的12%左右的股份。

由于skc與chiplets簽訂了保密合同，因此沒有表明投資規(guī)模。

chipletz總部位于得克薩斯州奧斯汀，于2016年作為amd的內(nèi)部風(fēng)險投資公司成立，并于2021年分離為獨(dú)立的公司。

該公司正在開發(fā)一種名為“智能基板”的技術(shù)，幾乎支持所有制造商的芯片集成。日月光和amd是chipletz的主要投資者。

芯片封裝是半導(dǎo)體器件制造的最后階段，用于保護(hù)芯片材料，將芯片連接到電路板上。通過工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)的芯片生產(chǎn)能力擴(kuò)張已經(jīng)接近上限，先進(jìn)的封裝技術(shù)變得更加重要。

skc作為半導(dǎo)體測試和向電池材料轉(zhuǎn)換事業(yè)的一環(huán)，正在物色中小半導(dǎo)體配件企業(yè)作為收購對象。今年7月，通過投資部門sk enpulse，以5225億韓元收購了半導(dǎo)體測試設(shè)備制造企業(yè)isc 45%的股份。

skc今年7月表示，計(jì)劃在充電電池、半導(dǎo)體和環(huán)保產(chǎn)品等三個增長領(lǐng)域投資5萬億韓元以上，到2025年和2027年銷售額分別達(dá)到7.9萬億韓元和11萬億韓元。