就目前的消息來看，今年的驍龍旗艦平臺將會較之以往更早更新，這使得新一代安卓機型的發(fā)布也會再次提前。

而與此同時，今年的iPhone系列設備發(fā)布時間不會有太大的變化。其應該還是會在今年的9月份左右?guī)硇缕钒l(fā)布，且隨著時間的推進，更多產(chǎn)品細節(jié)信息也出現(xiàn)在了網(wǎng)絡中。

按照慣例，蘋果會在今年的iPhone 15 系列中搭載新一代的 A17 仿生芯片。

據(jù)悉，A17 預計將成為蘋果首款采用3nm工藝制造的芯片，與A14、A15和A16芯片采用的5nm工藝相比，其性能和效率都有很大提高。

現(xiàn)在，最新的一份爆料中則提到了這一代A17芯片的詳細規(guī)格信息。

爆料中顯示，A17 仿生芯片將擁有 6 核 CPU 和 6 核 GPU，主頻也將提高到3.7GHz。作為參考，目前的 A16 仿生芯片擁有 6 核 CPU 和 5 核 GPU，主頻為3.46GHz。

全新的A17芯片GPU從5核升級至6核，CPU主頻也有所提高，還采用了最新的3nm工藝制造。在此基礎上，這一代A17芯片的性能、效率表現(xiàn)也令人關注。

與此同時，此前的爆料顯示，A17芯片的初始版本將使用臺積電的N3B工藝制造，但蘋果計劃在明年的某個時候?qū)17轉(zhuǎn)換為N3E。

據(jù)稱，N3B實際上是作為一個試驗節(jié)點設計的，與后續(xù)工藝（包括N3P、N3X和N3S）不兼容，這意味著蘋果需要重新設計其后續(xù)的芯片。蘋果最初被認為計劃在A16芯片上使用N3B，但由于沒有及時準備好，最后并沒有被采用。

因此，蘋果可能會在前期的A17芯片上使用最初為A16 設計的N3B CPU和GPU核心設計，然后在2024年晚些時候用N3E切換到原來的A17芯片設計。這種架構可能會在“A18”“A19”等后續(xù)芯片中進行迭代。

而在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的產(chǎn)品周期中，蘋果似乎不太可能對A17 芯片做出如此大的改變。因此，N3E版本的A17芯片可能會被用于明年的標準版本iPhone 16和iPhone 16 Plus機型。

另外，最新的爆料中還顯示了iPhone 15 Pro的內(nèi)存規(guī)格。其中提到，這一代iPhone 15 Pro將會配備6GB內(nèi)存，而不是此前爆料中提到的8GB內(nèi)存。

不過，雖然內(nèi)存規(guī)格有可能并不會增加，但最近的幾份消息都顯示，iPhone 15系列可能會調(diào)整最高存儲版本方案。

近日，新浪科技的一份報道中就曾提到，“從相關人士透露的消息來看，蘋果今秋將推出的iPhone 15 Pro系列的存儲容量或?qū)⑻嵘?，最高有望達到2TB，較iPhone 14 Pro系列最高的1TB翻番?！?/p>

也就是說，iPhone 15 Pro系列有望將推出2TB版本。而前代iPhone 14 Pro系列的最高存儲容量是1TB。

在這樣的產(chǎn)品規(guī)格調(diào)整下，全新的iPhone 15 Pro系列可能會持續(xù)帶來產(chǎn)品定價的增長。這是否會對整體的設備銷量產(chǎn)生影響也令人關注。

綜合目前的情況來看，全新的iPhone 15系列將帶來外觀設計、設備接口、性能體驗的多方面升級。而隨著新品發(fā)布時間的接近，接下來應該還會有更多相關的產(chǎn)品細節(jié)信息出現(xiàn)，感興趣的用戶可以保持關注。

編輯：黃飛