8月23至24日，第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會(huì) (SiP China 2023) 與深圳國際電子展同期在深圳會(huì)展中心 (福田) 舉辦。

在首日上午的主論壇上，大會(huì)聯(lián)席主席，芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士以《面板級封裝：Chiplet和SiP》為題進(jìn)行了視頻演講。他表示，Chiplet是集成電路技術(shù)重要的發(fā)展趨勢之一，可有效突破高性能芯片在良率、設(shè)計(jì)/迭代周期、設(shè)計(jì)難度和風(fēng)險(xiǎn)等方面所面臨的困境；而先進(jìn)封裝技術(shù)則是發(fā)展Chiplet的核心技術(shù)之一。隨后，戴博士介紹了Chiplet技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢，并分享了面板級封裝技術(shù)如何以較低的成本、功耗，以及目前最短的Chiplet間的互連技術(shù)，為Chiplet的設(shè)計(jì)提供優(yōu)秀的電氣性能和靈活性，以幫助Chiplet技術(shù)在汽車電子、數(shù)據(jù)中心、便攜式電腦等領(lǐng)域得到快速應(yīng)用。

戴博士提到，芯原在Chiplet領(lǐng)域戰(zhàn)略布局多年，是中國大陸地區(qū)首批加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟的企業(yè)之一。近年來，芯原一直致力于Chiplet技術(shù)、產(chǎn)業(yè)和生態(tài)的推進(jìn)，并已推出基于Chiplet架構(gòu)所設(shè)計(jì)的高端應(yīng)用處理器平臺，目前該平臺12nm SoC版本已完成流片和硅驗(yàn)證，并正在進(jìn)行下一代Chiplet版本的迭代。今年3月，芯原與南京藍(lán)洋智能科技還合作推出了基于Chiplet架構(gòu)的芯片，以滿足數(shù)據(jù)中心和汽車等應(yīng)用的需求。

在8月24日上午舉辦的分論壇上，芯原股份芯片平臺事業(yè)部封裝工程副總裁陳銀龍分享了《芯原Chiplet技術(shù)助力設(shè)計(jì)自動(dòng)駕駛和高性能計(jì)算解決方案》的話題。他表示，數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)，以及計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域?qū)λ懔Φ男枨蟛粩嗵嵘?。與此同時(shí)，ChatGPT等人工智能應(yīng)用也快速推動(dòng)了其對人工智能硬件在性能和數(shù)量方面的需求。目前很多采用了先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)的芯片，其面積已幾乎接近光罩的極限，芯片面積不斷擴(kuò)大的同時(shí)，也導(dǎo)致了良率降低、成本上升等一系列問題。

Chiplet技術(shù)有助于解決單顆芯片難以滿足的高算力需求，同時(shí)有效解決大面積芯片面臨的良率困境，降低整體芯片成本。芯原憑借開展了多年的一站式芯片定制服務(wù)，積累了在高性能系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)、封裝、流片等方面的豐富經(jīng)驗(yàn)，加上芯原自研的包括接口IP和多種處理器IP在內(nèi)的Chiplet基礎(chǔ)技術(shù)，可以幫助客戶快速設(shè)計(jì)出滿足市場需求的、有競爭力的基于Chiplet架構(gòu)的自動(dòng)駕駛以及高性能計(jì)算芯片。

審核編輯：彭菁