致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1050芯片的3D打印機方案。

圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的3D打印機方案的展示板圖

3D打印機是近年來最具前瞻性的科技之一，它在定制化生產(chǎn)、快速原型制造和零部件替換等方面擁有巨大潛力。借助3D打印技術(shù)，結(jié)合計算機輔助設(shè)計（CAD）或其他三維建模軟件，可快速制作出復雜而細致的應用，而無需機械加工或任何模具，這一特點使其在工業(yè)機械、醫(yī)療健康、汽車、建筑、消費等領(lǐng)域的生產(chǎn)設(shè)計中備受矚目。為了推進3D打印技術(shù)的應用，大聯(lián)大世平基于NXP i.MX RT1050芯片推出3D打印機方案，該方案可幫助企業(yè)或個人創(chuàng)造者提高生產(chǎn)效率和經(jīng)濟效益。

圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的3D打印機方案的場景應用圖

i.MX RT1050是NXP跨界MCU，它兼具應用處理器的高性能與高度集成，以及微控制器的易用性和實時功能。i.MX RT1050 MCU基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核，具有600MHz的運行頻率和512KB RAM，并且支持外掛Flash和XIP。該MCU內(nèi)置硬件安全加密加速器，其安全算法由硬件完成，可解放CPU資源。不僅如此，i.MX RT1050還具有豐富的圖形功能，擁有24bit RGB屏接口、硬件圖形加速器和并行攝像頭接口。

在軟件部分，本方案基于開源3D打印機固件Marlin2.0開發(fā)，該固件支持多種不同結(jié)構(gòu)的3D打印機和多種硬件電路板，方案適配Marlin底層硬件平臺驅(qū)動API，包括UART、TIMER、GPIO、SPI、I2C、USB、ADC等。

圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的3D打印機方案的方塊圖

得益于MCU的強大性能，本方案支持7寸觸摸屏顯示，分辨率為800*480。在打印功能上，方案允許以SD卡、U盤等方式將資料傳輸給打印機，并支持5軸電機控制、靜音驅(qū)動，打印精度為±0.1mm。在功耗方面，本方案能夠在打印任務(wù)完成后進入待機功能，降低系統(tǒng)功耗。

核心技術(shù)優(yōu)勢：

i.MX RT1050是一顆基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的高性能MCU，主頻達到600MHz，擁有512KB RAM；

開發(fā)環(huán)境易于搭建，軟件基于Marlin2.0固件開發(fā)；

操作簡單，可直接替換其他同樣接口主板使用。

方案規(guī)格：

3.5寸觸摸屏顯示，800*480分辨率；

支持SD卡、U盤傳輸打印資料；

支持5軸[X/Y/Z/E0（擠出機）/E1（預留擠出機）]電機控制；

支持打完進入待機功能；

支持靜音驅(qū)動；

打印精度：±0.1mm；

電源輸入：12/24VDC。