Intel官方宣布，已經(jīng)與高塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)達(dá)成一致，正式放棄對(duì)其的收購(gòu)，原因是無(wú)法按時(shí)獲得中國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)。

根據(jù)此前協(xié)議，Intel將向高塔半導(dǎo)體支付3.53億美元(約合人民幣25.8億元)的賠償費(fèi)用。

2022年2月，Intel宣布將收購(gòu)高塔半導(dǎo)體，交易總額約54億美元(約合人民幣近400億元)，但未能在2023年2月的截止期限拿到中國(guó)國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局的批準(zhǔn)，兩次延長(zhǎng)收購(gòu)交易期限之后直到2023年8月15日，仍舊未能獲批。

最終，Intel無(wú)奈放棄。

Intel收購(gòu)高塔半導(dǎo)體是為了強(qiáng)化其IDM 2.0戰(zhàn)略，意在重奪半導(dǎo)體制程工藝領(lǐng)先地位，并通過(guò)重啟晶圓代工業(yè)務(wù)提升Intel全球制造能力，更好地競(jìng)爭(zhēng)臺(tái)積電、三星。

盡管收購(gòu)交易告吹，Intel CEO帕特·基辛格依然強(qiáng)調(diào)，將繼續(xù)堅(jiān)定不移地推進(jìn)IDM 2.0戰(zhàn)略，有信心將預(yù)定路線圖執(zhí)行到位，2025年重奪晶體管性能、能效領(lǐng)先，同時(shí)也會(huì)繼續(xù)尋找機(jī)會(huì)，與高塔半導(dǎo)體合作。

資料顯示，高塔半導(dǎo)體成立于1993年，主要生產(chǎn)模擬芯片、CMOS、分立器件、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)等產(chǎn)品，廣泛用于汽車、移動(dòng)、醫(yī)療、工業(yè)和航空航天等領(lǐng)域，并在特種工藝上處于領(lǐng)先地位，尤其是模擬芯片代工全球第一年。

高塔半導(dǎo)體目前在以色列擁有一座150mm晶圓廠(1-0.35微米工藝)、一座200mm晶圓廠(0.18-0.13微米工藝)，在美國(guó)加州、德州各有一座200mm晶圓廠，分別提供0.18微米、0.18-0.13微米工藝。

高塔半導(dǎo)體公司營(yíng)收約13億美元，在全球代工市場(chǎng)上位列第七。