AI芯片帶來的強勁需求下先進封裝景氣度正在反轉(zhuǎn)。有媒體日前消息稱，當前英偉達、博通、AMD均在爭搶臺積電CoWoS產(chǎn)能，公司AI芯片已現(xiàn)爆單，將于竹科銅鑼園區(qū)新建先進封裝晶圓廠。臺積電此前還表示，預計明年先進封裝產(chǎn)能將擴充至2倍以上。TrendForce指出，AI及HPC等芯片對先進封裝技術的需求日益提升，預計CoWoS的強勁需求將延續(xù)至2024年。

消息刺激下，A股市場中凱格精機、甬矽電子、晶方科技、同興達、長電科技等先進封裝概念股表現(xiàn)強勢，凱格精機7月以來股價累計最大漲幅達75%，甬矽電子、晶方科技和同興達累計最大漲幅分別約為50%、30%和30%。拉長時間看，凱格精年內(nèi)股價已翻倍，公司半導體點膠設備可應用于半導體點錫、芯片包封、芯片級封裝等領域。同興達芯片封測項目已處于小規(guī)模量產(chǎn)期。甬矽電子和晶方科技擁有扇入封裝、扇出封裝等晶圓級封裝技術的布局。

中郵證券吳文吉在7月21日研報中指出，先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工和封測廠商。當下，諸如臺積電、三星、聯(lián)電等一些晶圓代工大廠發(fā)展重心正在從過去追求更先進納米制程轉(zhuǎn)向封裝技術的創(chuàng)新。然而，隨著代工巨頭紛紛“殺入”先進封裝戰(zhàn)場，原有的市場格局正在明顯發(fā)生變化，在這其中有人黯淡離去，也有人異軍突起。

▌臺積電訂單“吃到撐” 后排玩家“被迫”喝湯 中芯國際攜手封裝龍頭加速入局

公開信息顯示，臺積電、英特爾、三星、日月光、安靠和長電科技6家廠商占據(jù)全球超過80%的先進封裝晶圓產(chǎn)能。此外，索尼、力成、德州儀器（TI）、SK海力士、聯(lián)電等也積極布局先進封裝產(chǎn)能。

據(jù)悉，臺積電憑借其先進封裝技術CoWoS在市場上占據(jù)主導地位，同時旗下3DFabric平臺還包括SoIC（系統(tǒng)整合芯片）和InFO（整合型扇出封裝技術）。晶圓代工另一龍頭三星加速布局，在去年12月專門成立了先進封裝部門（AVP），以量身定制先進封裝技術和解決方案。公司還開啟搶人大賽，先后從臺積電及蘋果等公司挖來不少封裝技術領域的大牛。另外，作為IDM和晶圓代工大廠的英特爾同樣緊追不舍，今年5月，公司最新發(fā)布先進封裝技術藍圖，計劃轉(zhuǎn)為更為先進的玻璃材質(zhì)基板。

不過，技術上的差距造成了當前臺積電“吃肉”，三星、英特爾等玩家只能“被迫”喝湯的局面。開源證券羅通在7月20日研報中稱，今年Q1以來，隨市場對AI服務器需求不斷增長，英偉達、博通、谷歌、亞馬遜、AMD等公司紛紛采用臺積電CoWoS先進封裝技術。

據(jù)媒體本周三報道，火爆需求下，臺積電銅鑼園區(qū)封裝晶圓廠在前兩年都無法完整消化訂單，不排除須尋覓下個擴產(chǎn)地點的可能。英偉達今年對CoWoS的需求將達4.5萬片，較年初預估的3萬片晶圓大幅增長50%，并且還預訂了臺積電明年可用CoWoS產(chǎn)能的40%。而由于嚴重短缺，英偉達已開始探索與其他供應商的選擇，向聯(lián)華電子、三星電子下訂單，盡管這些訂單相對較小。行業(yè)觀察人士認為，若三星3nm試驗產(chǎn)品通過驗證，且2.5D先進封裝技術滿足要求，三星可能會從英偉達獲得部分訂單。

與此同時，A股晶圓代工龍頭中芯國際同樣在跨界布局先進封裝。資料顯示，中芯國際早在2014年便和長電科技合資成立中芯長電。該合資公司以先進的凸塊和再布線加工起步，致力于提供中段硅片制造和測試服務，并進一步發(fā)展先進的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務。據(jù)半導體行業(yè)觀察7月21日微信公眾號文章《代工巨頭“血拼”先進封裝》介紹，目前中芯長電位于江陰的基地提供12英寸中段硅片加工，專注于12英寸凸塊和先進硅片級封裝；上?；?strong>提供8英寸中段凸塊和硅片級封裝。另外在江陰以及上海兩地均擁有測試廠。

▌老牌封裝玩家地位遭受威脅 渴望“破局”的A股企業(yè)們是欣喜亦是焦慮

不可否認的是，在臺積電等晶圓代工巨頭大舉進軍先進封裝領域后，封裝市場老牌玩家們的地位正在受到一定威脅，先進封裝市場格局正在被重塑，而國內(nèi)A股封裝廠商正試圖接機破局。

根據(jù)Yole Intelligence統(tǒng)計，在2022年先進封裝廠商TOP15排名（按收入）中，封裝龍頭企業(yè)日月光、安靠繼續(xù)領先。不過，業(yè)內(nèi)分析指出，若與前一年的排名情況對比便可看到，晶圓代工廠臺積電和三星在先進封裝領域發(fā)展勢頭迅猛，英特爾一直處于第3的位置，先進封裝市場悄然成為晶圓代工廠的地盤。

此外，西部證券賀茂飛在6月28日研報中稱，據(jù)Yole統(tǒng)計，在2021年-2022年全球先進封裝廠商資本支出中，晶圓廠陣營方面，英特爾以35億美元的資本支出排名第一，主要用以支持Foveros和EMIB技術。臺積電、三星以30.5億美元和15億美元的資本支出分別排名第二、第四。日月光以20億美元的資本支出排名第三。A股廠商長電科技和通富微電在先進封裝資本支出方面則分居第6、7名。

有分析人士指出，自臺積電涉足先進封裝領域后，對其他封測廠的“威脅論”就不曾間斷。其中，日月光長期穩(wěn)坐傳統(tǒng)封裝市場龍頭地位，但隨著先進封裝成為新時代發(fā)展趨勢，近年來也不得不開始提升在先進封裝領域的實力。值得注意的是，有消息稱，當前日月光同樣會接由臺積電CoWoS封測產(chǎn)能不足而外溢出來的訂單。

在A股封裝廠商中，近年來長電科技、甬矽電子、同興達等均在先進封裝發(fā)力趕超。據(jù)悉，全球第三、中國大陸第一的封測廠長電科技，已開發(fā)出2.5D/3D封裝、晶圓級封裝（WLP）、堆疊封裝（PoP）等先進封裝技術，覆蓋面可追平日月光。甬矽電子積極推動在bumping、RDL、扇入型封裝、扇出型封裝等晶圓級封裝技術以及2.5D、3D等領域的布局。同興達旗下昆山同興達與日月新半導體（昆山）合作，芯片封測項目已處于小規(guī)模量產(chǎn)期。

值得一提的是，華鑫證券毛正等人在7月18日研報中表示，在先進封裝需求與周期共振下，封測企業(yè)業(yè)績環(huán)比修復。根據(jù)日前A股封測公司發(fā)布的半年報預告，按照凈利潤預告中值計算，其中，長電科技Q2凈利潤環(huán)比增幅超過250%，晶方科技環(huán)比增幅達62.54%。

不過，亦有悲觀的行業(yè)分析認為，對于中國大陸封測廠，其弱勢在于由于工藝制程落后，代工廠本身就沒有多少先進封裝的訂單，芯片設計公司提供的訂單就更少了。

審核編輯：劉清