為什么DPC比DBC工藝的陶瓷基板貴？
陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工藝和DBC（Direct Bond Copper）工藝是兩種常用的陶瓷基板制作工藝。盡管它們都是用于制作陶瓷基板的方法，但它們之間存在一些重要的區(qū)別，導致DPC工藝比DBC工藝更貴。
首先，讓我們了解一下DPC工藝和DBC工藝的名詞定義。DPC工藝是指直接在陶瓷表面鍍銅的一種工藝，它可以通過電鍍或熱鍍方法實現(xiàn)。而DBC工藝是指直接將銅與陶瓷結(jié)合的一種工藝，它通常通過在銅與陶瓷之間加入氧元素，通過化學冶金結(jié)合制作。
接下來，我們將從工藝原理、流程工藝等方面介紹為什么DPC工藝比DBC工藝更貴。
陶瓷基板DPC與DBC工藝的區(qū)別 
陶瓷基板DPC與DBC工藝的區(qū)別
綜上所述，陶瓷基板DPC工藝比DBC工藝更貴的原因主要是因為DPC工藝的流程工藝更為復雜、設備成本更高、技術含量更高。相比DBC應用在低端類消費電子和對銅面和線寬線距要求不嚴格的產(chǎn)品外，DPC工藝更適合高端類的電子類產(chǎn)品中，依據(jù)客戶要求不同，可以實現(xiàn)定制化。因此，在選擇DPC工藝或DBC工藝時，需要根據(jù)具體的應用需求來選擇合適的工藝。
審核編輯：湯梓紅
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
工藝
+關注
關注
4文章
702瀏覽量
30017 -
陶瓷基板
+關注
關注
5文章
259瀏覽量
12182
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
陶瓷基板技術解析：DBC與AMB的差異與應用選擇
在功率電子和半導體封裝領域，陶瓷基板作為關鍵材料，其性能直接影響器件的可靠性和效率。目前市場上主流的兩種厚銅陶瓷基板技術——DBC（直接覆銅
DPC陶瓷基板：高精密電子封裝的核心材料
在電子器件不斷向高性能、小型化、高可靠性發(fā)展的趨勢下，陶瓷基板因其優(yōu)異的導熱性、絕緣性及熱穩(wěn)定性，成為大功率電子封裝的理想選擇。其中，直接鍍銅陶瓷基板（
DPC陶瓷基板電鍍銅加厚工藝研究
趨勢。 一、電鍍銅加厚工藝的技術價值 在DPC工藝流程中，電鍍銅加厚承擔著將初始銅層（≤1μm）增厚至功能厚度（17-105μm）的關鍵任務。這一工藝不僅決定了
DPC陶瓷覆銅板：高性能電子封裝的關鍵技術
一種新興的高性能電子封裝材料，憑借其卓越的性能和廣泛的應用潛力，逐漸成為微電子封裝領域的研究熱點和關鍵技術突破點。下面由金瑞欣小編跟大家探討DPC陶瓷覆銅板的制備工藝、性能特點、應用領域以及未來發(fā)展趨勢，以期為相關領域的研究和應
國產(chǎn)AMB陶瓷基板突破封鎖：高端電子材料的逆襲之路
的散熱性、高結(jié)合強度和耐高溫性能，成為行業(yè)關鍵材料,下面由深圳金瑞欣小編來為大家講解一下： AMB技術：陶瓷與金屬的“強力膠” 傳統(tǒng)DBC工藝通過高溫熔銅直接鍵合陶瓷，但界面強度不足。
為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板？
為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板？
選擇DPC覆銅陶瓷基板的原因主要基于其多方面的優(yōu)勢，這些優(yōu)勢使
陶瓷基板五大工藝技術深度剖析：DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC的卓越表現(xiàn)
在電子封裝技術的快速發(fā)展中，陶瓷基板因其出色的電絕緣性、高熱導率和良好的機械性能，成為了高端電子設備中不可或缺的關鍵材料。為了滿足不同應用場景的需求，陶瓷基板
DPC、AMB、DBC覆銅陶瓷基板技術對比與應用選擇
在電子電路領域，覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機械性能而得到廣泛應用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接覆銅）是三種主流的覆銅
DOH技術工藝方案解決陶瓷基板DBC散熱挑戰(zhàn)問題
焊接式IGBT功率模塊的橫截面示意圖，主要包含IGBT芯片、芯片焊接層、功率引出腳、陶瓷基板(DBC)、散熱銅基板、鍵合線、灌封材料、塑料外殼等。由于
玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優(yōu)劣勢
在半導體封裝領域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨特的優(yōu)勢和劣勢，這些特性決定了它們在不同應用場景中的適用性。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論