smt廠貼片加工存在的一些不良是需要大幅度減少的，尤其是SMT貼片加工中的一些操作失誤導(dǎo)致的不良，找出錯誤的原因并解決。下面佳金源錫膏廠家就給大家介紹一下常見的smt廠的貼片加工出現(xiàn)不良和原因：

1、短路

PCBA發(fā)生短路的原因可能是發(fā)生了橋接等不良反應(yīng)，也可能是因為鋼網(wǎng)與PCBA板間距過大從而導(dǎo)致錫膏印刷過厚短路，或者元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路，錫膏塌陷、鋼網(wǎng)開孔過大或厚度過大等。

2、偏移

SMT固化后發(fā)生元器件移位現(xiàn)象，嚴(yán)重時甚至SMT的元器件引腳不在焊盤上。原因可能是PCBA加工的定位基準(zhǔn)點不清晰或PCBA板上的定位基準(zhǔn)點與鋼網(wǎng)的基準(zhǔn)點沒有對正等，印刷機(jī)光學(xué)定位系統(tǒng)故障或者是焊錫膏漏印、網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計不符合等也會引起這個現(xiàn)象。

3、缺件

SMT貼片加工中出現(xiàn)缺件的原因非常的多，例如：真空泵碳片不良真空不夠造成缺件、元件厚度差異過大、SMT加工機(jī)器零件參數(shù)設(shè)置失誤、貼裝高度設(shè)置不當(dāng)?shù)取?/p>

4、立碑

貼片加工中的立碑現(xiàn)象產(chǎn)生的原因可能是鋼網(wǎng)孔被塞住、NOZZLE阻塞、FEEDER偏移、焊盤之間間距過大、溫度設(shè)定不良等。

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