來源：帝科DKEM

2023年6月29日，全球半導體行業(yè)盛會SEMICON CHINA 2023在上海新國際博覽中心火爆開幕，本次展會集合了芯片設計、制造、封測、裝備、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。全球領先的高性能電子材料供應商——帝科DKEM?（300842.SZ）旗下湃泰PacTite?半導體電子業(yè)務首次亮相SEMICON CHINA，系統(tǒng)展示了其在LED封裝、IC封裝和功率半導體封裝領域的創(chuàng)新材料解決方案，助力半導體封裝漿料的自主可持續(xù)發(fā)展。

戮力中國芯 賦能多彩互聯(lián)世界

帝科DKEM?成立于2010年，根植于全球能源結構轉型與國家半導體戰(zhàn)略，深入貫徹技術驅動與市場導向的協(xié)同創(chuàng)新策略，堅持When Performance Matters?的產(chǎn)品理念，致力于成為全球領先的高性能電子材料公司。

通過十來年的自主研發(fā)與創(chuàng)新實踐，帝科DKEM?已成長為全球領先的光伏金屬化漿料供應商，并于2020年6月18日成為中國首家光伏與半導體導電銀漿上市公司 (300842.SZ) 。

今日的帝科DKEM?，以先進配方化材料技術平臺為依托，聚焦金屬化與互聯(lián)技術專長，在深耕太陽能光伏領域的同時，積極拓展產(chǎn)品在半導體電子領域的應用。從半導體封裝漿料到電子元器件與電子模組漿料，緊抓國產(chǎn)替代需求，逐步構建并形成了湃泰PacTite?品牌的多維電子材料產(chǎn)品組合，以LED與IC封裝銀漿為技術及市場突破口，以功率半導體封裝用燒結銀與AMB陶瓷覆銅板釬焊漿料等高端應用為未來發(fā)展方向，賦能多彩互聯(lián)世界。

01LED芯片封裝銀漿

帝科DKEM?推出湃泰PacTite? DECA200、DECA400系列高可靠性LED芯片封裝銀漿，具有優(yōu)異的點膠工藝性能，無拖尾拉絲現(xiàn)象，適應多種支架鍍層，可滿足LED封裝對于高散熱性、高粘接性和高可靠性的要求，適用于LED顯示和照明行業(yè)。

02IC芯片封裝銀漿

帝科DKEM?基于導電銀漿共性技術平臺，憑借對有機樹脂體系、銀粉填料技術及工程應用的深刻理解開發(fā)出湃泰PacTite? DECA200、DECA210、DECA400系列高性能IC芯片封裝銀漿，可廣泛應用于SO、TO、QFN、DFN、QFP、BGA等各種封裝類型，為不同導電、導熱及可靠性需求提供全面的解決方案，服務于消費電子、汽車、工業(yè)及高性能計算等行業(yè)。

03功率半導體封裝漿料整體解決方案

帝科DKEM?憑借在燒結型導電漿料領域的技術專長，為功率半導體推出一體化封裝漿料解決方案：

湃泰PacTite? DECA600系列功率半導體芯片封裝燒結銀，燒結溫度低于220℃，具有良好的工藝性（點膠、鋼網(wǎng)印刷）、可燒結性（良好的燒結界面）、高導電率和極低熱阻，可廣泛應用于GaN/SiC功率器件、RF射頻器件、HBLED、IGBT模塊封裝等。

△湃泰PacTite? DECA600系列功率半導體芯片封裝燒結銀

湃泰PacTite? DK1200系列AMB陶瓷覆銅板釬焊漿料，具有極低的空洞率、優(yōu)異的熱導率與銅層結合力，有銀和無銀體系能有效滿足各類高可靠性應用場景的嚴苛需求，適用于Al2O3、AlN、Si3N4、SiC等基材與無氧銅箔高溫真空釬焊互聯(lián)工藝，可廣泛應用于航天軍工、軌道牽引（如高鐵等）、輸變電網(wǎng)、全電船舶、新能源汽車等領域。

△湃泰PacTite? DK1200系列AMB陶瓷覆銅板釬焊漿料

技術創(chuàng)新賦能 高品質贏得信賴

帝科DKEM?，賦能零碳 · 美好未來。

帝科DKEM?作為跨越光伏與半導體的電子材料供應商，圍繞先進配方化材料技術平臺，聚焦金屬化與互聯(lián)技術專長，建設了一支國際化、多元化的研發(fā)技術團隊。公司設有江蘇省工程技術研究中心、江蘇省工業(yè)企業(yè)技術中心、江蘇省外國專家工作室、江蘇省博士后創(chuàng)新實踐基地、國家級博士后科研工作站等，在高性能電子材料開發(fā)與應用領域具有世界級的研發(fā)創(chuàng)新與工程應用能力。

與此同時，面向半導體封裝領域的嚴苛需求，帝科湃泰PacTite?將全線啟用數(shù)字化、自動化的生產(chǎn)模式，與國內(nèi)領先的MES軟件和自動化設備供應商緊密合作，共同打造首條基于MES 制造執(zhí)行系統(tǒng)的半導體封裝材料生產(chǎn)線，以確保產(chǎn)品一致性和可靠性，滿足客戶對高品質和穩(wěn)定性的追求。

帝科湃泰PacTite?秉持“技術驅動、市場導向，以客戶為中心”的發(fā)展理念，通過與客戶協(xié)同創(chuàng)新不斷提升產(chǎn)品競爭力。目前，帝科湃泰PacTite? DECA200/DECA210/DECA400系列LED/IC芯片封裝銀漿、DECA600系列功率半導體芯片封裝燒結銀、DK1200系列功率半導體AMB陶瓷覆銅板釬焊漿料在不同客戶多場景、多維度測試與量產(chǎn)使用中表現(xiàn)優(yōu)異，贏得了市場的廣泛認可，不斷促進半導體封裝漿料的自主可持續(xù)供應與發(fā)展。

2023 SEMICON CHINA，帝科湃泰PacTite?誠邀行業(yè)同仁與參訪觀眾于E5-753展臺共話合作，激發(fā)無限可能。

審核編輯 黃宇