ESD測試是什么？
ESD（Electrostatic Discharge）測試,即靜電放電測試，是所有電子設(shè)備必須要通過的測試，其目的是仿真操作人員或物體在接觸設(shè)備時產(chǎn)生的放電以及人或物體對鄰近物體之放電，以檢測被測設(shè)備抵抗靜電放電之干擾能力。
比較通用的一個測試標(biāo)準(zhǔn)是國際電工委員會（IEC）于1995年制定的 IEC 61000-4-2。
IEC 61000-4-2定義，ESD分為直接放電和間接放電。
直接放電，即利用放電點擊直接對受試設(shè)備實施放電，其中又分為接觸放電（Contact Discharge）和空氣放電（Air Discharge）。
間接放電，即對受試設(shè)備附近的耦合板實施放電，以模擬人體對受試設(shè)備附近的物體的放電。
淘晶馳電子生產(chǎn)的串口屏通過ESD測試IEC 61000-4-2:2001的標(biāo)準(zhǔn)。有更高需求的客戶也可定制更高標(biāo)準(zhǔn)。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
ESD
+關(guān)注
關(guān)注
50文章
2351瀏覽量
178131 -
串口屏
+關(guān)注
關(guān)注
8文章
589瀏覽量
39076
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
【EMC技術(shù)案例】芯片下方電源走線導(dǎo)致ESD測試Fail案例
【EMC技術(shù)案例】芯片下方電源走線導(dǎo)致ESD測試Fail案例
有一個轉(zhuǎn)向燈是12V電池供電的產(chǎn)品，那ESD測試工作模式不需要包含24V吧？
有一個轉(zhuǎn)向燈是12V電池供電的產(chǎn)品，那ESD測試工作模式不需要包含24V吧？*附件：GB∕T 17626.5-2019 電磁兼容 試驗和測量技術(shù) 浪涌(沖擊)抗擾度試驗.rar
發(fā)表于 09-16 11:21
【EMC標(biāo)準(zhǔn)分析】消費電子與汽車電子ESD測試標(biāo)準(zhǔn)差異對比
【EMC標(biāo)準(zhǔn)分析】消費電子與汽車電子ESD測試標(biāo)準(zhǔn)差異對比
為什么 ESD 測試能過，但實際應(yīng)用還是被擊壞？
在電子產(chǎn)品的開發(fā)過程中，靜電放電（ESD）測試往往是EMC測試中的重要環(huán)節(jié)之一。很多客戶反饋：樣機在實驗室中按照IEC61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)進行ESD
浪涌測試、脈沖群測試、ESD測試的對比
1. 浪涌測試（Surge Test） 1.1 測試目的 模擬 雷擊、電網(wǎng)切換、大功率設(shè)備啟停 等高能量瞬態(tài)干擾，驗證電源模塊的耐高壓沖擊能力。 1.2 測試波形 組合波（1.2/50μs 電壓波
使用SDK 1.3.5內(nèi)置固件進行2kv ESD測試時USB傳輸失敗了，怎么解決？
我們希望繼續(xù)使用 SDK 1.3.5 中內(nèi)置的固件，但這個問題阻礙了我們進一步的進行。
我想在這里更詳細(xì)地描述這個問題，
使用基于 SDK 1.3.5 構(gòu)建的固件，在進行 -2 kV ESD 測試
發(fā)表于 07-16 06:58
ESD技術(shù)文檔：芯片級ESD與系統(tǒng)級ESD測試標(biāo)準(zhǔn)介紹和差異分析
ESD技術(shù)文檔：芯片級ESD與系統(tǒng)級ESD測試標(biāo)準(zhǔn)介紹和差異分析
淺談靜電放電(ESD)測試
方式引發(fā)。ESD的特點是電荷積累時間長、放電電壓高、涉及電量少、電流小且作用時間極短。 靜電測試（ESD）有哪些方式 ESD（靜電放電）測試
用ADS7830做一個按鍵檢測，做3KV ESD測試時，ESD信號打到外殼的地時，ADS7830會鎖死，怎么解決？
我在用ADS7830做一個按鍵檢測，在做3KV ESD測試時，ESD信號打到外殼的地時，ADS7830會鎖死。當(dāng)ESD信號撤銷后，改變ADC的輸入信號，輸出都是干擾前的數(shù)據(jù)。以下是我
發(fā)表于 01-16 07:55
集成電路電磁兼容性及應(yīng)對措施相關(guān)分析(三)集成電路ESD 測試與分析
測量對于確定IC的EMC特性是必要的。只有準(zhǔn)確了解IC的EMC特性，才能在生產(chǎn)前采取有效的預(yù)防措施，提高產(chǎn)品的抗ESD能力和EMC性能，避免后期因ESD干擾導(dǎo)致的產(chǎn)品故障和成本增加等問題集成電路ESD
集成電路電磁兼容性及應(yīng)對措施相關(guān)分析（三）—集成電路ESD 測試與分析
和成本增加等問題 。 三、集成電路ESD 測試與分析 1、測試環(huán)境與電場產(chǎn)生 圖5 使用 ESD 發(fā)生器的測量設(shè)置l 測試環(huán)境，集成電路（I
ESD測試模式簡介
在電子領(lǐng)域，有一個常常被忽視卻又可能帶來巨大危害的“隱形殺手”——ESD（Electrostatic Discharge，靜電放電）。靜電放電產(chǎn)生的瞬時高電壓和大電流可能會直接損壞電子元件，使其失去
ESD器件的測試方法和標(biāo)準(zhǔn)
靜電放電（ESD）是指由于靜電積累而產(chǎn)生的電荷突然釋放現(xiàn)象。在電子制造和使用過程中，ESD可能會導(dǎo)致器件損壞、性能下降甚至系統(tǒng)故障。 ESD測試的重要性 保護電子設(shè)備 ：通過
ESD測試儀器的使用方法
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，靜電放電（ESD）是一個不可忽視的問題。ESD可能導(dǎo)致設(shè)備性能下降、數(shù)據(jù)丟失甚至設(shè)備損壞。因此，對電子設(shè)備進行ESD測試是確保其在實際使用中能夠抵抗靜電干擾的重要環(huán)
工商網(wǎng)監(jiān)
評論