經歷10年發(fā)展，RISC-V從最初的被質疑，發(fā)展到逐漸被認為是能夠與X86、ARM形成三足鼎立格局的指令集架構。從2018年開始，RISC-V就已經在國內受到廣泛關注，中國芯片企業(yè)正在借助RISC-V的開源潛力推動中國高端芯片產業(yè)的發(fā)展。

2021年12月10日2021全球人工智能大會（GAIR）的“集成電路高峰論壇：國產高端芯片之路”下午的論壇，來自業(yè)界的5位大咖分享了RISC-V在中國MCU、DSP、AI邊緣芯片等方面的發(fā)展，4位投資人共同探討了國產芯片的發(fā)展和投資機會。

始于2016年的“全球人工智能與機器人大會”（GAIR），歷經五年，見證數次潮水的轉向，成為目前為止粵港澳大灣區(qū)人工智能領域規(guī)模最大、規(guī)格最高的學術、工業(yè)和投資領域跨界盛會。

方之熙：工控領域將是RISC-V未來發(fā)展最快的市場

鑒于開源軟件推動的中國互聯網產業(yè)的繁榮，開源的RISC-V為中國芯片產業(yè)帶來更多想象空間，但囿于生態(tài)難建，被寄予厚望的RISC-V尚未找到一條屬于自己的商業(yè)化道路。

上海處理器技術創(chuàng)新中心顧問，前Intel副總裁，Intel中國研究院院長方之熙在題為《開源指令集ISA能成為新一代成功的微處理器系統(tǒng)架構？》的演講中，對RISC-V如何走向商業(yè)成功給出一些答案。

上海處理器技術創(chuàng)新中心顧問，前Intel副總裁，Intel中國研究院院長方之熙（右上）

方之熙表示，縱觀半導體產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的盈利虧損情況，無論是設備材料、設計軟件，還是像ARM一樣的半導體IP授權，市場和營業(yè)額都較小，唯有可編程專用或通用芯片營業(yè)額最大，這意味著ISA架構的市場潛力巨大，自由開放設計的RISC-V更是如此。

方之熙認為，RISC-V也要像X86和RAM一樣找到自己的增量市場或存量市場。具體到細分領域，IoT的工控領域將是RISC-V未來發(fā)展最快的市場，不過除了微處理器設計之外，還需要與之匹配的通信和制造技術等。

開源RISC-V商業(yè)化的成功，除了指令集ISA開源之外，其他非指令ISA元素也需要在RISC-V架構上更好地定義，每家芯片設計公司也需要有自己的獨到之處。

袁永生：RISC-V在通用MCU領域面臨三大難題

RISC-V的發(fā)展憑借指令開源的優(yōu)勢，RISC-V迅速在各個行業(yè)領域取得巨大成功，但是RISC-V在通用MCU領域面臨著一系列的挑戰(zhàn)。

愛普特微電子副總裁袁永生在題為《RISC-V 在通用MCU領域的發(fā)展》的演講中提出，軟件生態(tài)難建、軟件開發(fā)工具鏈難開發(fā)和芯片系列豐富度不夠是現階段RISC-V在通用MCU領域面臨的三大難題。

愛普特微電子副總裁袁永生

現階段32位MCU基本都是基于ARM架構的產品，用RISC-V做MCU面臨平臺移植和軟件生態(tài)難題，無論是工程師，還是終端客戶，從ARM轉到RISC-V都需要付出很大的學習成本。目前，大部分RISC-V的編譯器都是基于Eclipse 開發(fā)環(huán)境，對大部分工程師而言難上手。此外，RISC-V在通用MCU領域雷聲大雨點小，芯片系列豐富程度不夠，而對工程師而言，產品選型也面臨著困難。僅靠嘗鮮的動力不足以驅動RISC-V在通用MCU市場快速發(fā)展。

面對這些難題，愛普特微電子與平頭哥合作深度打造全國產系列基于RISC-V內核的MCU，從CPU到芯片設計、工具鏈、產品線、軟件生態(tài)整個鏈條上做出了一整套完善的系統(tǒng)，以解決RISC-V在通用MCU市場面臨的難題。

李任偉：基于RISC-V研發(fā)DSP，開創(chuàng)新道路

DSP芯片雖然不像CPU、FPGA、GPU一樣廣為人知，但其應用范圍廣泛，每部手機中都會有一顆DSP芯片，通常以IP的形式存在，也是芯片中的重要門類。

中科昊芯創(chuàng)始人兼董事長李任偉

中科昊芯創(chuàng)始人兼董事長李任偉在其《全球首款RISC-V DSP芯片在工業(yè)領域的實踐與突破》的主題演講中分享到，2020年我國DSP芯片需求超過34億顆，但國內生產的DSP不到1億顆，供需之間的失衡源于DSP的規(guī)則制定者都是美國芯片巨頭，生態(tài)也較為封閉，其他玩家?guī)缀鯖]有開發(fā)DSP的機會。

不過，RISC-V為國產DSP芯片的突破帶來了機會，中科昊芯基于開源指令集架構RISC-V研發(fā)DSP，自2016年開始RISC-V處理器核的研究，2019年獲得投資并專注于數字信號處理器的研發(fā)，于2021年4月推出了全球首款基于RISC-V的DSP，主要應用于工業(yè)控制領域。

目前中科昊芯已經陸續(xù)推出數款RISC-V DSP芯片，并同白色家電、工業(yè)變頻等領域的頭部客戶達成合作，出貨達幾十萬顆。

李任偉認為，基于RISC-V研發(fā)DSP，能夠解決知識產權問題，同時也能解決應用生態(tài)問題，是一條新道路

湯煒偉：RISC-V有希望成為芯片領域的Android

開源、靈活的RISC-V對邊緣AI芯片而言也是一個全新的機會。嘉楠科技副總裁湯煒偉的主題演講《基于RISC-V的邊緣AI芯片的技術革新與商業(yè)化實踐》分享了他對RISC-V AI芯片商業(yè)化的思考。

嘉楠科技副總裁湯煒偉

湯煒偉表示，RISC-V是非常有希望、有前景的計算架構，除了開源、免費等特點之外，還代表了將來經典指令集加上一個自定義擴展的技術架構方向，所有人都可以在相對標準化的平臺中做靈活裁剪，RISC-V有希望成為芯片領域的Android。

與此同時，AI正在從云端智能下沉到邊緣端和設備端，面對碎片化場景，如何設計體系架構才能實現高性能和低功耗成為整個業(yè)界都在探索的問題，除了通過研發(fā)先進工藝降低邊緣端功耗、芯片設計全流程的系統(tǒng)外，在架構上創(chuàng)新也是一條可取之路，嘉楠科技就是RSIC-V AI芯片的實踐者之一。

湯煒偉介紹道，嘉楠科技基于RISC-V的處理器架構，長期堅持KPU、NPU和工具鏈的自研，并相信這是嘉楠未來長期發(fā)展的核心競爭力。

譚章熹：RISC-V專屬芯片架構賦能元宇宙

TSMC董事長劉德音曾指出，未來世界的元宇宙對半導體有很大影響。此次大會上，RIOS實驗室執(zhí)行主任譚章熹在其《RISC-V專屬架構芯片賦能元宇宙》的演講中指出，支持基于RISC-V定制化指令架構會給元宇宙帶來革命性影響，會服務真正的元宇宙硬件。

RIOS實驗室副主任譚章熹

譚章熹介紹，元宇宙可以追溯到早些年火熱的VR/AR，在這一領域，微軟Hololens在技術上最為突出且已經經歷了兩代的發(fā)展，為應對AR/VR的結合場景，微軟為Hololens專門開發(fā)了一顆HPU，第二代HPU以處理器配合固定加速器的組合架構，26個處理器組成13個核心，算力達到彼時頂配。

但值得注意的是，這顆HPU Tensiliaca功耗高達2.4w，難以被集成到手機或頭盔中，導致裝備過大，嚴重影響外觀設計，成本昂貴，無法滿足真正的VR/AR需求。

譚章熹指出，結合現在的計算機技術，基于RISC-V，業(yè)界有能力設計出比HPU更好的芯片，睿思芯科已經做出了一些驗證。睿思芯科研發(fā)的芯片產品算力達到Tensiliaca 4.7倍的同時，發(fā)熱不到60%，有能力與HPU相媲美。

投資人圓桌對話：看好RISC-V未來發(fā)展

在長達一個多小時的投資人圓桌對話中，在場的四位投資人也就RISC-V為中國帶來的機會展開討論。

云岫資本合伙人兼首席技術官趙占祥表示，今年明顯看到RISC-V和ARM的快速崛起，RISC-V正在蠶食ARM的市場。如果一家初創(chuàng)芯片公司計劃研發(fā)SoC，選擇IP核時，很多時候會選擇RISC-V。長期來看，RISC-V未來會有較大的機會，現在同ARM的差異主要在性能和生態(tài)。

小米產業(yè)投資部董事總經理王楠也表示非常看好RISC-V，小米基金此前投資過RISC-V的公司，未來將繼續(xù)投資RISC-V的公司。雖然RISC-V本身賽道并不太大，但RISC-V是在架構層面做優(yōu)化，對國內高端芯片突圍意義巨大。

華登國際副總裁蘇東表示，芯片設計公司會考慮設計芯片時能否用RISC-V，或者部分做RISC-V，很多MCU和AI芯片公司不會旗幟鮮明地表明自己是RISC-V公司，ARM或RISC-V都提供了芯片設計指令集，IP和生態(tài)，芯片設計企業(yè)可以根據場景應用，成本要求和客戶需求來選擇。長遠來看，RISC-V是具備挑戰(zhàn)ARM領先地位能力的指令集架構的能力的。

深創(chuàng)投深圳投資總部信息科技組組長顧懷懷認為，實踐來看，在有一定算力要求的側端應用場景里(對應于Arm Cortex M3級別或M4級別），如果研發(fā)團隊有較好的內核開發(fā)能力，采用RISC-V有性價比優(yōu)勢。

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“智由芯生 創(chuàng)享未來”，中科昊芯是數字信號處理器專業(yè)供應商。作為中國科學院科技成果轉化企業(yè)，瞄準國際前沿芯片設計技術，依托多年積累的雄厚技術實力及對產業(yè)鏈的理解，以開放積極的心態(tài)，基于開源指令集架構RISC-V，打造多個系列數字信號處理器產品，并構建完善的處理器產品生態(tài)系統(tǒng)。產品具有廣闊的市場前景，可廣泛應用于工業(yè)控制及電機驅動、數字電源、光伏、儲能、新能源汽車、消費電子、白色家電等領域。