意法半導體（ST）宣布與采埃孚科技集團公司(ZF)簽署碳化硅器件長期供應協(xié)議。從 2025 年起，采埃孚將從意法半導體采購碳化硅器件。

根據(jù)這份長期采購合同條款，意法半導體將為采埃孚供應超過1,000萬個碳化硅器件。采埃孚計劃將這些器件集成到 2025 年量產(chǎn)的新型模塊化逆變器架構中，利用意法半導體在歐洲和亞洲的碳化硅垂直整合生產(chǎn)線確保完成電驅動客戶訂單。

采埃孚負責電驅動和材料管理業(yè)務的管理委員會成員Stephan von Schuckmann表示：“我們將通過這一具有重要戰(zhàn)略意義的舉措強化公司供應鏈，以保障客戶安全供貨。到 2030 年，我們的電驅動訂單已超過 300 億歐元。為完成此訂單量，我們需要多個可靠的碳化硅供應商提供支持。

ST在復雜系統(tǒng)研發(fā)方面的經(jīng)驗符合我們的要求，最重要的是，ST的產(chǎn)品質量上乘，產(chǎn)量也能滿足我們的需求。”采埃孚在今年二月份宣布了其現(xiàn)有的碳化硅技術合作協(xié)議，此次與意法半導體簽署的新協(xié)議代表采埃孚又獲得了一家全球知名碳化硅技術供應商支持。

意法半導體汽車和分立器件產(chǎn)品部(ADG)總裁 Marco Monti表示：“作為一家半導體垂直整合制造企業(yè)，我們正在大力投資以擴大產(chǎn)能，發(fā)展碳化硅供應鏈，幫助我們在全球和歐洲的汽車和工業(yè)客戶實現(xiàn)電動化和低碳目標。更高的可擴展性和模塊化，以及更高的能效、峰值功率和降低成本，是電動汽車技術成功的關鍵。我們的碳化硅技術有助于實現(xiàn)這些優(yōu)勢。我們很自豪能與先進的汽車電動化供應商采埃孚合作，幫助他們實現(xiàn)差異化并優(yōu)化逆變器的性能?！?/p>

意法半導體將在意大利和新加坡晶圓廠生產(chǎn)碳化硅芯片，采用意法半導體的先進STPAK封裝，在摩洛哥和中國的后工序工廠完成測試。

采埃孚可將不同數(shù)量的碳化硅芯片相連，滿足客戶的性能要求

意法半導體將從 2025 年開始向采埃孚供應超過一千萬個第三代碳化硅 MOSFET 器件。采埃孚可將不同數(shù)量的碳化硅芯片相連，以滿足客戶的性能要求，而無需更改逆變器設計。采埃孚將采用該技術為一家歐洲汽車廠商開發(fā)電驅逆變器，并計劃于2025 年開始生產(chǎn)。

逆變器是電動汽車電驅系統(tǒng)的大腦，負責管理電池和電機之間的電能傳輸。隨著電驅系統(tǒng)的發(fā)展進步，逆變器變得更加高效和復雜。逆變器設計與碳化硅等半導體技術相結合，是提高電動汽車性能的關鍵。碳化硅器件能夠顯著降低電動汽車逆變器以及風力發(fā)電機和光伏逆變器中的功率損耗。

與傳統(tǒng)硅基產(chǎn)品相比，碳化硅器件具有決定性優(yōu)勢，能帶來更高的能效、功率密度和可靠性，同時還能實現(xiàn)更小、更具成本效益的系統(tǒng)設計。簡而言之，配備碳化硅功率器件的電動汽車充電速度更快，續(xù)航里程更遠，內部空間更大。

審核編輯：劉清