通信業(yè)的快速進(jìn)步，原有的民用通信頻段擁擠，高頻通信部分頻段（軍用）逐漸讓給民用。民用高頻通信獲得超常規(guī)速度發(fā)展。衛(wèi)星接收，基站，導(dǎo)航，醫(yī)療，運(yùn)輸?shù)雀鱾€(gè)領(lǐng)域大顯身手。

高保密性，高傳送質(zhì)量，要求移動(dòng)電話，汽車電站，無線通信向高頻化發(fā)展。高畫面質(zhì)量，要求廣播電視傳輸用高頻播放節(jié)目。高信息量傳送信息，要求衛(wèi)星通信，微波通信，光纖通信必須高頻化。

計(jì)算機(jī)技術(shù)處理能力增加，信息存儲(chǔ)容量增大，迫切要求信息傳送高速化。因此，電 子信息產(chǎn)品高頻化，高速化對(duì)PCB提出了高頻特性的要求。

Part.1高頻高速材料的要求

●低介質(zhì)常數(shù)(Low Dk)：低介質(zhì)常數(shù)可提升信號(hào)傳輸速度

●低散逸（散失）因子 (Low Df)：隨著頻率增加，強(qiáng)度的損失也會(huì)隨之增加，因此高頻高速通訊多采用低散逸因子材料來設(shè)計(jì)制作

●導(dǎo)體表面粗糙度

信號(hào)頻率越高，趨膚效應(yīng)(Skineffect)越明顯，因此信號(hào)傳輸導(dǎo)體表面越平坦越好。

εeff : 介質(zhì)常數(shù)(effective dielectric constant)

tanδ : 散逸因子 (dissipation factor)

f : 頻率(frequency) c : 光速 (light speed)

Part.2介質(zhì)常數(shù): Dk or Er (ε)

每 “單位體積” 的絕緣物質(zhì)，在每一單位之“電位梯度” 下所能儲(chǔ)蓄 “靜電能量”（Electrostatic Energy）的多少。” 絕緣材料的 “介質(zhì)常數(shù)”（或透電率）要越小越好。目前各板材中以鐵氟龍（PTFE），在1MHZ頻率下介質(zhì)常數(shù)的2.5最好，F(xiàn)R-4約為4.7。電路板可視為一電容裝置，導(dǎo)線中有信號(hào)傳輸時(shí)，會(huì)有部分能量被電路板蓄積，造成傳輸上的延遲，頻率越高延遲越明顯。

Part.4散逸因子 : Df

對(duì)交流電在功能上損失的一種度量。絕緣材料 (樹脂) 的一種特性。與所見到的電功損失成正比，與周期頻率（f），電位梯度的平方（E2），及單位體積成反比。

Part.5導(dǎo)體表面粗糙度

導(dǎo)體表面粗糙度形貌對(duì)電阻發(fā)熱，造成信號(hào)能量的損失，既為導(dǎo)體損耗。頻率越高，波長(zhǎng)越短，信號(hào)在導(dǎo)體間行進(jìn)，將只集中在導(dǎo)體的表面，即“肌膚效應(yīng)”。表面粗糙度越平坦對(duì)信號(hào)傳輸越有利。PCB層間的接著強(qiáng)度，受導(dǎo)體表面粗糙度影響。導(dǎo)體表面粗糙度越高，樹脂與導(dǎo)體接著面積越大，接著強(qiáng)隨之越高。

Part.62銅箔

●按制作工藝可分為

1.電解銅箔（Electrodeposited copper foil ）

優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格便宜；可有各種尺寸與厚度；

缺點(diǎn)：延展性差；應(yīng)力極高無法彎曲又很容易折斷； 2.壓延銅箔（rolled-wrought copper foil） 優(yōu)點(diǎn)：延展性高，對(duì)FPC使用動(dòng)態(tài)環(huán)境下，信賴度極佳；低的表面棱線，對(duì)于 Microwave電子應(yīng)用是很有利；

缺點(diǎn)：和基材的附著力不好；成本較高；因技術(shù)問題,寬度受限。

●按銅箔性能可分為：

高溫延伸性銅箔 反面處理銅箔 雙面處理銅箔 超低菱線銅箔 超薄銅箔 標(biāo)準(zhǔn)電解銅箔

Part.7PP是如何制作的

PP是“Prepreg”的簡(jiǎn)寫，而“Prepreg”則是“preimpregnated” 的縮寫。

以氧樹脂為例，液態(tài)的resin添加橋架劑(硬化劑)、加速劑、溶劑，有時(shí)還加入填充劑(filler)后叫做清漆或凡立水(Varnish)或A-stage樹脂 。加入填充劑主要是為了改善 resin的阻燃效果，同時(shí)也可調(diào)整其Tg。玻璃纖維絲或其他纖維絲浸含A-stage樹脂并經(jīng)部分熱聚合后成PP(B-stage樹脂：固態(tài))。

PP和core的層疊

審核編輯：劉清