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2023中國(上海)國際線路板及電子組裝展覽會

jf_68621683 ? 來源: jf_68621683 ? 作者: jf_68621683 ? 2023-04-11 13:52 ? 次閱讀
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展會概況
展會名稱:2023中國(上海)國際線路板及電子組裝展覽會
展會時間:2023年11月22日-24日
論壇時間:2023年11月22日-23日
展會地點:上海新國際博覽中心
展會規(guī)模:50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾

展會介紹
線路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁,作為“電子產(chǎn)品之母”,廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領(lǐng)域,是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件,線路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。在當(dāng)前云技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、人工智能、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下,作為“電子產(chǎn)品之母”的 PCB 行業(yè)將成為整個電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。
為進(jìn)一步提升線路板及電子組裝行業(yè)發(fā)展,充分展示線路板及電子組裝行業(yè)的前沿裝備技術(shù),積極推動線路板及電子組裝業(yè)界的交流互動,強(qiáng)化線路板及電子組裝行業(yè)的交流意識、合作意識,實現(xiàn)相互促進(jìn)、共同發(fā)展,“2023中國(上海)國際線路板及電子組裝展覽會(CDIPAS-2023)” 將于2023年11月22-24日在上海新國際博覽中心隆重召開,CDIPAS-2023分為展覽會、高峰論壇和學(xué)術(shù)會議三大板塊,是線路板及電子組裝行業(yè)的年度盛會,也是線路板及電子組裝行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。

同期活動: 展會期間還將舉辦中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、5G與AI 在 PCB 產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用、中國電子組裝發(fā)展高峰論壇、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會、買家見面會等多場論壇與活動,通過活動的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會、現(xiàn)場互動多樣的活動及務(wù)實高效的專業(yè)買家對接會等,豐富的展會內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞最新、最全的行業(yè)資訊。

展品范圍

一、線路板

連接器PCB 高密度互聯(lián)印制線路板 IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等)

剛性單面的線路板 剛性雙面及多面線路板 軟硬結(jié)合板 柔性印制線路板


二、線路板/智能自動化設(shè)備

線路板CAD/CAM系統(tǒng) AOI/AVI/線路板相關(guān)檢測工序 制前準(zhǔn)備工序

表面處理/后處理工序 內(nèi)外層成像及電路設(shè)計工序 防焊印刷工序

層壓工序 電氣測試程序 數(shù)控機(jī)械鉆孔工序 可靠性工程測試程序

可靠性工程測試程序 數(shù)控高密度激光鉆孔工序 電解/化學(xué)鍍工序

封裝工藝 自動化操作/機(jī)器人系統(tǒng) ?外形加工


三、環(huán)保潔凈技術(shù)及設(shè)備

環(huán)保潔凈生產(chǎn)技術(shù)及設(shè)備 水治理/循環(huán)技術(shù)及設(shè)備 潔凈室技術(shù)及設(shè)備

廢料循環(huán)再生系統(tǒng) 清洗系統(tǒng)/設(shè)備 煙霧治理/排放系統(tǒng)


四、線路板原物料/化學(xué)品

薄膜電路設(shè)計及相關(guān)化學(xué)品 鍍銅/錫/金等電鍍、電解的化學(xué)物質(zhì)

樹脂體系/生層壓板 表面處理的化學(xué)物質(zhì) 數(shù)控機(jī)械鉆頭

玻璃纖維布/衣服/碳纖維 絲印及感光阻焊膜 銅箔

干膜/照片液體抗蝕劑等相關(guān)化學(xué)用品 油墨 銅或其他陽極


五、電子組裝工藝

設(shè)計、咨詢和測試服務(wù) 回流焊設(shè)備 合同制造服務(wù)

清潔設(shè)備 手焊工藝及相關(guān)化學(xué)品、設(shè)備 REACH/RoHS合規(guī)服務(wù)

CAD/CAE/CAM系統(tǒng) 焊接相關(guān)化學(xué)品、設(shè)備 元器件、連接器和緊固件

引線鍵合設(shè)備 模板印刷設(shè)備 測試、測量和檢驗設(shè)備

組件準(zhǔn)備及放置設(shè)備 返工/維修設(shè)備 組裝設(shè)備

鉆孔、鑼板和加工設(shè)備 點涂設(shè)備

審核編輯黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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