電源模塊可為專用集成電路、數(shù)字信號(hào)處理器、儲(chǔ)存器等數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電優(yōu)點(diǎn)甚多、被廣泛應(yīng)用于交換設(shè)備、移動(dòng)通訊、光傳輸、汽車電子、航天航空等行業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用，隨著科技的飛速發(fā)展、電子產(chǎn)品都在朝著輕量化、多功能化、小型化的方向發(fā)展著，電源模塊灌封膠在電源模塊的日常工作防護(hù)上、具有非常理想的保護(hù)性能！

電源模塊封裝用膠需求：

1.對(duì)各類基材、線路板具有理想的附著粘接力，滿足不同類型的電源模塊封裝應(yīng)用。

2.理想的電絕緣和阻燃性、使電源模塊封裝保護(hù)運(yùn)行工作狀態(tài)更穩(wěn)定。

3.耐高溫、熱膨脹系數(shù)低、避免熱膨脹系數(shù)高導(dǎo)致內(nèi)部元器件被破壞。

電源模塊封裝保護(hù)解決方案！ 匯巨聚氨酯灌封膠封住保護(hù)應(yīng)用對(duì)電子元件無(wú)腐蝕性、對(duì)各類基材的粘接附著力理想具備：

1.阻燃導(dǎo)熱性能、阻燃性能達(dá)UL94-V0等級(jí)。

2.耐高低溫-60-120度、固化后具備一定彈性符合電源模塊使用工況封裝需求。

3.針對(duì)電源模塊應(yīng)用工況不同、可根據(jù)客戶需求個(gè)性定制粘度、顏色、粘接力、耐溫需求。

審核編輯黃宇