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谷歌自研數(shù)據(jù)中心芯片傳新進(jìn)展:由臺(tái)積電明年下半年量產(chǎn)

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來(lái)源: 半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者: 半導(dǎo)體芯科技Si ? 2023-02-15 16:41 ? 次閱讀
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來(lái)源:臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》

2月14日消息,The Information引述知情人士的話報(bào)道稱,Google在研發(fā)自家的服務(wù)器芯片已取得進(jìn)展,預(yù)計(jì)由臺(tái)積電在2024年下半年量產(chǎn),2025年開始采用這些新芯片,目標(biāo)是降低營(yíng)運(yùn)數(shù)據(jù)中心的成本,并跟上云端競(jìng)爭(zhēng)同業(yè)亞馬遜的腳步。

報(bào)道稱,Google的服務(wù)器設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)研發(fā)兩款基于安謀(Arm)技術(shù)的服務(wù)器處理器已至少兩年,臺(tái)積電可能在2024年下半年開始量產(chǎn)這兩款芯片。對(duì)此,Google的發(fā)言人表示,不會(huì)對(duì)傳言置評(píng);臺(tái)積電也不愿響應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。

在Google追趕云端市占龍頭亞馬遜的AWS之際,Google為服務(wù)器租賃事業(yè)努力打造自家的服務(wù)器芯片是有其必要的。AWS在四年前推出自研芯片,使用的電力較少,傳輸速度也比傳統(tǒng)服務(wù)器更快。


審核編輯黃宇

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