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東芝推出有助于減小貼裝面積的智能功率器件

東芝半導(dǎo)體 ? 來源:東芝半導(dǎo)體 ? 2023-02-12 09:37 ? 次閱讀
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—小型高邊和低邊開關(guān)(8通道)—

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)宣布,推出兩款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”,用于可控制電機(jī)、螺線管、燈具和其他應(yīng)用(如工業(yè)設(shè)備的可編程邏輯控制器)中使用的感性負(fù)載的驅(qū)動(dòng)。高邊開關(guān)(8通道)“TPD2015FN”和低邊開關(guān)(8通道)“TPD2017FN”已開始出貨。

新產(chǎn)品使用東芝的模擬器件整合工藝(BiCD)[1],實(shí)現(xiàn)0.4Ω(典型值)的導(dǎo)通電阻,比東芝現(xiàn)有產(chǎn)品[2]低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封裝[3],其貼裝面積是現(xiàn)有產(chǎn)品[2]所用SSOP24[4]封裝的71%左右,高度是SSOP24封裝的80%,同時(shí)引腳間距縮小到0.65mm。這些改進(jìn)有利于縮小設(shè)計(jì)尺寸。

新產(chǎn)品的最高工作溫度是110℃,高于現(xiàn)有產(chǎn)品[2]的85℃,支持工作溫度更高的應(yīng)用。此外,兩款新產(chǎn)品還內(nèi)置過流保護(hù)和過熱保護(hù)電路,有助于提高設(shè)計(jì)的可靠性。

應(yīng)用

工業(yè)可編程邏輯控制器

數(shù)控機(jī)床

變頻器/伺服器

IO-Link控制設(shè)備

特性

內(nèi)置N溝道MOSFET(8通道)和控制電路的單芯片IC

(高邊開關(guān)TPD2015FN具有內(nèi)置電荷泵。)

采用小型SSOP30封裝,貼裝面積相當(dāng)于SSOP24封裝的71%左右

內(nèi)置保護(hù)功能(過熱、過流)

高工作溫度:Topr(最大值)=110℃

低導(dǎo)通電阻:RDS(ON)=0.4?(典型值)@VIN=5V,Tj=25℃,IOUT=0.5A

主要規(guī)格

(除非另有說明,@Ta=25℃)

539da230-aa61-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

注:

[1] 雙極CMOS-DMOS

[2] 東芝現(xiàn)有產(chǎn)品:TPD2005F和TPD2007F

[3] SSOP30封裝:9.7mm×7.6mm×1.2mm(典型值)

[4] SSOP24封裝:13.0mm×8.0mm×1.5mm(典型值)

審核編輯:湯梓紅

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原文標(biāo)題:東芝推出有助于減小貼裝面積的智能功率器件

文章出處:【微信號(hào):toshiba_semicon,微信公眾號(hào):東芝半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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