直到集成到控制模塊外殼之前，RF PA 單片微波集成電路都會(huì)根據(jù)設(shè)計(jì)有條不紊的運(yùn)行；但整體性能隨后則會(huì)偏離正常規(guī)格。系統(tǒng)集成時(shí)的設(shè)計(jì)失敗是導(dǎo)致產(chǎn)品交付延遲和工程成本超支的常見原因。

系統(tǒng)集成后期才發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)問題是產(chǎn)品交付延遲和工程成本超支的常見原因。通過本次線上研討會(huì)，您將了解到如何采用 Clarity 3D 求解器和 AWR Microwave Office 電路設(shè)計(jì)軟件，利用面向大規(guī)模 RF 結(jié)構(gòu)的分布式、多處理 EM 分析方法，通過設(shè)計(jì)中 EM 分析和 MMIC / RFIC 協(xié)同仿真，在流片前識(shí)別并解決與 MMIC / RFIC 集成相關(guān)的挑戰(zhàn)。

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會(huì)議時(shí)間

2023 年 2 月 16 日（星期四）

14:00 – 15:00

會(huì)議形式

線上研討會(huì)

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演講主題

如何利用設(shè)計(jì)中電磁分析

應(yīng)對(duì) RF 系統(tǒng)集成的挑戰(zhàn)

演講嘉賓

萬智龍

Principal Application Engineer，Cadence

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負(fù)責(zé) Cadence AWR 產(chǎn)品線的技術(shù)推廣與支持，為客戶在無線通信、消費(fèi)電子、國防科工、雷達(dá)、測試測量及自動(dòng)駕駛方面的應(yīng)用提供解決方案。在射頻、微波領(lǐng)域有比較多的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累。

關(guān)于 Cadence

Cadence 在計(jì)算系統(tǒng)領(lǐng)域擁有超過 30 年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者?；诠镜闹悄芟到y(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略，Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品，助力電子設(shè)計(jì)概念成為現(xiàn)實(shí)。Cadence 的客戶遍布全球，皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè)，他們向超大規(guī)模計(jì)算、5G 通訊、汽車、移動(dòng)、航空、消費(fèi)電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)八年名列美國財(cái)富雜志評(píng)選的 100 家最適合工作的公司。