武漢市東湖高新區(qū)管委會黨工委委員、副主任李首文帶隊調研中科馭數(shù)武漢研發(fā)中心，中科馭數(shù)高級副總裁張宇、商務負責人趙旭等人陪同參與調研座談。

座談會上，張宇向調研組詳細匯報了中科馭數(shù)當前在DPU領域的研發(fā)進展、關鍵成果、生態(tài)建設等方面的情況。張宇介紹，圍繞未來數(shù)據(jù)中心算力基礎設施建設的發(fā)展需求，中科馭數(shù)率先在國內進行DPU芯片研發(fā)，不斷打磨DPU芯片搭載敏捷異構軟件開發(fā)平臺HADOS的技術產品體系，至今已開展三代DPU芯片的研發(fā)迭代，第二代DPU芯片K2已在近期點亮，實現(xiàn)DPU產業(yè)鏈關鍵領域的“補短板”和“填空白”，技術專業(yè)化和創(chuàng)新能力被工信部認可為國家專精特新“小巨人”企業(yè)。

為推動DPU產品的標準化發(fā)展，中科馭數(shù)還積極牽頭和參與DPU標準制定，先后發(fā)布業(yè)內首部 DPU 技術白皮書與首部 DPU 評測方法技術白皮書，為未來的 DPU產品的標準化提供一套客觀、全面、客觀的 DPU 評測體系。

武漢市東湖高新區(qū)管委會領導李首文高度評價中科馭數(shù)在DPU芯片領域取得的成績，贊許中科馭數(shù)在DPU芯片研發(fā)進展中實現(xiàn)關鍵性突破，并指出，中科馭數(shù)要充分發(fā)揮國家隊優(yōu)勢，整合各界優(yōu)質資源，加大芯片領域上下游的生態(tài)合作力度，凝“芯”聚力，推動DPU產業(yè)的蓬勃發(fā)展。

武漢是繼北京總部之后中科馭數(shù)設立的第二處研發(fā)中心。武漢具有較好的研發(fā)人才基礎，同時也是未來中國芯城之一，具有產業(yè)協(xié)同效應。目前，中科馭數(shù)武漢研發(fā)中心已有百余人的研發(fā)團隊，未來將繼續(xù)擴大在武漢研發(fā)中心的人員規(guī)模，利用武漢的地域優(yōu)勢，促進DPU“中國方案”的建設。

審核編輯：湯梓紅