電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）EDA作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，在芯片設(shè)計(jì)過程中發(fā)揮著重要的作用。但國內(nèi)芯片制造在EAD軟件、光刻機(jī)、光刻膠等方面正面臨著卡脖子。提到為什么中國EDA產(chǎn)業(yè)會(huì)面臨卡脖子的問題，華大九天董事長(zhǎng)劉偉平認(rèn)為有一個(gè)很重要的原因是沒有完整的平臺(tái)和產(chǎn)品鏈，難以很好地支持國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

在國產(chǎn)化浪潮下，不管是市場(chǎng)需求還是資本都在關(guān)注EDA行業(yè)，由此帶動(dòng)了EDA行業(yè)的快速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，從2016年至今，我國EDA行業(yè)投融資次數(shù)、金額以及IPO數(shù)量都在不斷增加，2020年的總計(jì)融資次數(shù)僅為18，融資金額為20億元，今年截至11月的融資數(shù)量為23個(gè)，融資金額突破85億元，并且有不少EDA企業(yè)上市獲得最新進(jìn)展，例如華大九天正式在創(chuàng)業(yè)板上市，芯愿景進(jìn)入IPO階段。

當(dāng)然，EDA企業(yè)中國EDA產(chǎn)業(yè)與全球EDA產(chǎn)業(yè)相比還存在一定的差距，華大九天董事長(zhǎng)劉偉平分享了一組2021年全球與中國EDA產(chǎn)業(yè)的相關(guān)對(duì)比數(shù)據(jù)。在產(chǎn)品覆蓋率方面，全球EDA產(chǎn)品覆蓋率達(dá)到100%，但國產(chǎn)EDA產(chǎn)品的覆蓋率僅為70%。在研發(fā)投入方面，2021年全球EDA產(chǎn)業(yè)的研發(fā)投入為46億美元，而中國的研發(fā)投入僅為2.7億美元，占比僅為6%。EDA人才數(shù)量也僅占全球不到十分之一。

當(dāng)下，最先進(jìn)的芯片工藝已經(jīng)達(dá)到3nm，國際EDA三巨頭的產(chǎn)品也能支持3nm，但國內(nèi)水平最先進(jìn)的EDA產(chǎn)品只是支持7nm工藝制程，只有少數(shù)能支持5nm。例如概論電子的 EDA 核心技術(shù)能夠支持 7/5/3nm 等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和 FinFET、FD-SOI 等各類半導(dǎo)體工藝路線，成為臺(tái)積電、三星電子、聯(lián)電等國際晶圓代工廠龍頭企業(yè)的客戶。但這依舊是少數(shù)企業(yè)才有的成績(jī)。

比較好的表現(xiàn)是，中國EDA企業(yè)數(shù)量超過全球數(shù)量的一半，達(dá)到70家。只不過企業(yè)數(shù)量多也會(huì)帶來人才等資源分散的問題，并且其中企業(yè)人員超過200人的也只有7家。盡管如此，國內(nèi)EDA研究覆蓋面相對(duì)較廣，有器件級(jí)、定制電路級(jí)、數(shù)字電路級(jí)、封裝級(jí)等等，劉偉平表示這也是國內(nèi)EDA企業(yè)的機(jī)會(huì)，能夠用更完整的產(chǎn)業(yè)鏈支持產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

隨著芯片向更高集成度發(fā)展，對(duì)EDA軟件也提出了更高的要求。EDA產(chǎn)業(yè)依舊在不斷發(fā)展，劉偉平提到，EDA有四大發(fā)展趨勢(shì)，一是在后摩爾時(shí)代，5/3/2nm等新工藝、先進(jìn)封裝以及第三代半導(dǎo)體等新材料新技術(shù)持續(xù)演進(jìn)；二是5G/6G/IoT等，汽車電子以及硅光芯片等新興應(yīng)用牽引EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，其中5G/6G需要更高的載波頻率，EDA需要協(xié)助做好高頻設(shè)計(jì)，在IoT應(yīng)用中需要EDA解決超低功耗的需求；三是有AI的加持，用AI賦能EDA，提高EDA效率、讓EDA助力AI芯片設(shè)計(jì)等；四是EDA云平臺(tái)，可以提供強(qiáng)大的算力、降低設(shè)計(jì)成本等等。

需要注意的是，面對(duì)上述發(fā)展趨勢(shì)，EDA產(chǎn)業(yè)也同步面臨著新的技術(shù)挑戰(zhàn)，例如AI與EDA融合，劉偉平表示AI與EDA還沒有實(shí)現(xiàn)真正的融合，例如會(huì)存在精度的問題，如何在提升EDA效率的同時(shí)還要保證精度，也是接下來需要攻克的技術(shù)問題。EDA不再只是設(shè)計(jì)芯片本身，還需考慮系統(tǒng)、封裝和芯片的協(xié)同設(shè)計(jì)，需要EDA提供全面的、全平臺(tái)的技術(shù)支持。此外，還需要關(guān)注海量數(shù)據(jù)的處理、芯片的安全、高性能仿真技術(shù)，并且在面對(duì)高制程的芯片時(shí)，對(duì)可靠性以及良率分析還有更高的要求。

面對(duì)卡脖子，國產(chǎn)EDA企業(yè)“夾縫求生”，未來隨著利好政策，以及國產(chǎn)EDA企業(yè)的不斷投入，國產(chǎn)EDA市場(chǎng)有望迎來更大的突破。但在此之前，還需要關(guān)注國產(chǎn)與國際水平的差距，劉偉平分享了4項(xiàng)目標(biāo)差距，一是對(duì)先進(jìn)工藝支持不足；二是缺乏自己的標(biāo)準(zhǔn)和底座；三是尚未在IP業(yè)務(wù)上進(jìn)行大規(guī)模布局，當(dāng)前國產(chǎn)EDA企業(yè)還局限在EDA本身，劉偉平認(rèn)為需要跟IP等外沿的業(yè)務(wù)結(jié)合起來，才能更好地支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展。四是產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同模式不夠成熟。