在通常的ICT測(cè)試案例里，有三種主要的測(cè)試解決方案。

焊點(diǎn)，過(guò)孔，引腳。

一些電子制造服務(wù)商都會(huì)有在線測(cè)試和功能性測(cè)試， 在我們開始如何有效選擇探針頭型之時(shí)，請(qǐng)對(duì)我們的測(cè)試環(huán)境有個(gè)初步了解。

大部分的電子制造商都對(duì)自己的印刷電路板工藝有特定的要求和專利，但是通常如下這種情況，在SMT之后，焊點(diǎn)形成之后，高溫在冷卻，松香就開始流露到錫點(diǎn)外部，然后固化之后覆蓋在焊點(diǎn)的表面，松香就變得很堅(jiān)硬和不容易被刺破。

焊點(diǎn)- 測(cè)試探針頭型選擇

情況a：平面焊點(diǎn)， 它是很容易被測(cè)試的，因?yàn)樗乃上愀采w面是很平均的。

情況b：橢圓焊點(diǎn)，它是相對(duì)來(lái)說(shuō)不是很容易測(cè)試的，因?yàn)樗上銜?huì)留到焊點(diǎn)表面，需要采用合適彈力的探針針型。

情況c：鵝蛋形焊點(diǎn)，它是比較容易測(cè)試的，松香會(huì)大程度的集中留在焊點(diǎn)的根部，只需要采用多爪的探針針型。

我們應(yīng)該使用合適的探針頭型去測(cè)試焊錫點(diǎn)，關(guān)注焊點(diǎn)的尺寸大小，間距等等因素，一些焊點(diǎn)只有0.3-0.4mm之間大小，還有一些在0.5-0.8mm

這里有一些針對(duì)測(cè)試焊點(diǎn)的探針針頭選項(xiàng)。

如果焊點(diǎn)大小類似0.4mm（24mil）的焊點(diǎn)，最好采用一些具備強(qiáng)刺破性的針型，類似雙面刀削針，圓錐形，三面錐型。

#1： 圓錐型- 30度 尖頭

#2：三面錐型-30度 尖頭

#3：尖頭刀削-30度 尖頭

采用這類型的頭型可以獲得優(yōu)秀的一次通過(guò)率（俗稱 直通率），他們經(jīng)常是使用在不是很薄的PCB線路板，以保證不會(huì)出現(xiàn)扎板的現(xiàn)象。

但是這些尖的針型是否適合小型焊點(diǎn)？就像0.3-0.4mm，就算及其精密的治具商也不太輕易選用太尖銳的探針針型，因?yàn)橹尉咭泊嬖谄还?，所以最好的方式是采用更多爪形的針頭來(lái)測(cè)試，這樣更好確保接觸焊點(diǎn)的百分率。

#4： 四爪皇冠型

#5：九爪齒型

注意：我們必須確保齒間間距不要超過(guò)焊點(diǎn)大小，這樣可以保證起碼超過(guò)至少一個(gè)針點(diǎn)可以接觸到焊點(diǎn)。

但是對(duì)于金手指焊盤賴說(shuō)，我們可以采用圓頭型來(lái)接觸，一些探針專家們會(huì)建議使用尖針來(lái)接觸焊點(diǎn)以保證較高的直通率。

#6： 圓頭，它可以保證金手指不留痕跡。

過(guò)孔- 測(cè)試探針針頭選擇

接下來(lái)我們有很多關(guān)于過(guò)孔的測(cè)試方式。

很多電子廠商對(duì)于PCB板上的過(guò)孔采用了很多的工藝，有一些是直接通孔制作工藝，有一些就是填埋一些錫膏以幫助增加導(dǎo)通的可能性，但是在這個(gè)增加焊錫的工藝時(shí)，可能會(huì)造成一些錫平，錫爆等現(xiàn)象。

如圖所示。 上1，2 ，3這三種是應(yīng)對(duì)通孔時(shí)的測(cè)試探針針型， 可以采用雙面刀削針，可以采用三面錐。

但是如果是增加了錫膏工藝的情況下。

如圖所示。下4，5，6測(cè)試現(xiàn)象就是比較好理解，采用過(guò)尖銳的針頭會(huì)把錫膏刺破導(dǎo)致原本增加錫膏導(dǎo)通性的初衷破壞了，所以是不可采取的，而后兩種對(duì)于測(cè)試比較好，也是較好利用刀片割破銅環(huán)接觸，也增加針尖刺入錫膏的可能性，確保直通率，又不會(huì)破壞錫膏。
引腳- 測(cè)試探針針頭選擇

為了測(cè)試引腳，很多人都認(rèn)為我們應(yīng)該采用類似圖1的這種方式，雖然來(lái)說(shuō) 圖1的方式很方便就接觸到了引腳，但是因?yàn)樗上愫挖E污的原因，會(huì)造成接觸不到幾次，就會(huì)產(chǎn)生較大的阻抗，進(jìn)而就無(wú)法導(dǎo)通。

但是采用2和3的測(cè)試針型，就可以有效地延長(zhǎng)使用時(shí)間，保證測(cè)試的良率和直通當(dāng)然類似這樣的爪偷有很多，有蓮花頭型，五刀片型，九爪型。圖3采用的是針尖測(cè)試焊點(diǎn)的方式接觸，而不是 直接抓取引腳。

審核編輯黃昊宇