2022中國IoT創(chuàng)新獎

2022年，市場風云變幻，在產(chǎn)業(yè)驅動、需求驅動和價值驅動三個維度，中國IoT市場迎來了快速增長期，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場快速增長，物聯(lián)網(wǎng)智能設備需求猛增，以農(nóng)業(yè)檢測設備、智能電表、多網(wǎng)聚合路由器、工業(yè)路由器、車載智能終端、便攜式無人機、AR智能眼鏡、營銷服務機器人、手持掃描設備和機器人吸塵器為代表的十大類物聯(lián)網(wǎng)終端全面出現(xiàn)，物聯(lián)網(wǎng)應用場景在智能家居、智能可穿戴、智能汽車、智慧農(nóng)業(yè)和工業(yè)領域都有快速推進。獎項評選共同促進新環(huán)境、新形勢下的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新趨勢、新風向，推進全產(chǎn)業(yè)鏈的行業(yè)升級。

東芯半導體喜獲技術創(chuàng)新獎

SPI NAND Flash

(4Gb 3.3V)

2xnm國內(nèi)領先制程

單芯片設計

內(nèi)部ECC模塊

引腳少

封裝尺寸小

同時，東芯半導體的SLC NAND系列產(chǎn)品，主要包括SPI NAND和PPI NAND，采用浮柵型工藝結構，實現(xiàn)了從1Gb到32Gb系列產(chǎn)品設計研發(fā)的全覆蓋，具備產(chǎn)品品類豐富、功耗低、可靠性高等特點，可滿足5G基站、工業(yè)控制、監(jiān)控安防、消費類電子、穿戴式設備、物聯(lián)網(wǎng)等多場景應用領域的多樣化需求。

東芯半導體也將繼續(xù)緊抓新機遇，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能，為日益發(fā)展的存儲需求提供高效可靠的解決方案。

關于東芯

東芯半導體以卓越的MEMORY設計技術，專業(yè)的技術服務實力，通過國內(nèi)外技術引進和合作，致力打造成為中國本土優(yōu)秀的具有自主知識產(chǎn)權的存儲芯片設計公司。