1、為 IPO 做準(zhǔn)備！Arm 董事會(huì)引入高通和英特爾前高管

軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 已將高通前首席執(zhí)行官保羅?雅各布斯（Paul Jacobs）和英特爾前高管羅斯?斯庫勒 (Rose Schooler) 列入董事會(huì)，為即將到來的首次公開募股 (IPO) 做準(zhǔn)備。Arm 在周三發(fā)布的聲明中稱，這兩位高管將通過提供在上市公司制定企業(yè)戰(zhàn)略的經(jīng)驗(yàn)，幫助 Arm 為 IPO 做好準(zhǔn)備。Arm 的其他董事包括軟銀首席執(zhí)行官孫正義和 iPhone 先驅(qū)托尼?法德爾（Tony Fadell）。

斯庫勒離職前擔(dān)任英特爾服務(wù)器芯片部門的銷售主管，該公司仍在這個(gè)利潤(rùn)豐厚的計(jì)算領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。與此同時(shí)，雅各布斯領(lǐng)導(dǎo)了高通近十年。在此期間，該公司成為最大的智能手機(jī)處理器供應(yīng)商。目前，價(jià)值 5800 億美元的芯片行業(yè)正陷入脆弱時(shí)刻，軟銀希望在此期間完成 Arm 上市。科技支出放緩導(dǎo)致該公司今年股價(jià)下滑。Arm 還在與雅各布斯的老東家高通就技術(shù)許可問題展開法律大戰(zhàn)。

2、應(yīng)蘋果要求，消息稱臺(tái)積電亞利桑那工廠 2024 年開始生產(chǎn) 4nm 芯片

據(jù)報(bào)道，知情人士透露，在蘋果公司等美國(guó)客戶的推動(dòng)下，臺(tái)積電在亞利桑那州投資120億美元的新工廠于2024年投產(chǎn)時(shí)，將提供4納米芯片。

該工廠原計(jì)劃從生產(chǎn)5nm芯片開始，但隨著蘋果和其他公司希望從美國(guó)采購零部件，臺(tái)積電已升級(jí)計(jì)劃，以便該工廠能夠提供更多先進(jìn)芯片。消息人士稱，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在下周二宣布新計(jì)劃。消息稱蘋果會(huì)在其即將推出的M系列和A系列芯片上使用4nm和3nm工藝，用于Mac、iPad、iPhone和其他產(chǎn)品。

3、寒武紀(jì)：已完成第五代智能處理器微架構(gòu)和指令集的研發(fā)工作

寒武紀(jì)近日在機(jī)構(gòu)調(diào)研中表示，目前公司已完成第五代智能處理器微架構(gòu)和智能處理器指令集的研發(fā)工作。此外，寒武紀(jì)官方透露，公司規(guī)劃中面向高階智能駕駛的車載智能芯片也將采用寒武紀(jì)第五代智能處理器架構(gòu)和指令集。

中科寒武紀(jì)科技股份有限公司官網(wǎng)介紹稱，公司成立于2016年，專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，致力于打造人工智能領(lǐng)域的核心處理器芯片，讓機(jī)器更好地理解和服務(wù)人類。

4、小鵬汽車聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁夏珩將辭去董事會(huì)執(zhí)行董事職務(wù)

小鵬汽車發(fā)布公告，公司聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁夏珩將辭去董事會(huì)的執(zhí)行董事職務(wù)。據(jù)悉，夏珩今后的工作精力將更加聚焦于產(chǎn)品，致力于進(jìn)一步提升以客戶價(jià)值驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

據(jù)公開資料顯示，夏珩畢業(yè)于清華大學(xué)汽車工程專業(yè)。曾工作于廣汽研究院，負(fù)責(zé)廣汽新能源汽車及智能汽車的控制系統(tǒng)開發(fā)工作。2014 年中，夏珩與何濤、楊春雷共同創(chuàng)辦了小鵬汽車。小鵬汽車今天發(fā)布了 2022 年第三季度財(cái)報(bào)，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng) 19.3%；毛利率環(huán)比提升，凈虧損收窄 12.0%。截至三季度末，小鵬汽車現(xiàn)金儲(chǔ)備規(guī)模達(dá) 401.2 億元。小鵬汽車預(yù)計(jì)第四季度交付量 2 萬輛至 2.1 萬輛；預(yù)計(jì)第四季度營(yíng)收 48 億元-51 億元。

5、特斯拉召回共計(jì)超 43 萬輛國(guó)產(chǎn) Model 3 和Model Y 電動(dòng)汽車

據(jù)國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)管總局網(wǎng)站，特斯拉（上海）有限公司日前根據(jù)《缺陷汽車產(chǎn)品召回管理?xiàng)l例》和《缺陷汽車產(chǎn)品召回管理?xiàng)l例實(shí)施辦法》的要求，向國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局備案了召回計(jì)劃。自即日起，特斯拉（上海）有限公司召回生產(chǎn)日期在 2020 年 12 月 27 日至 2022 年 11 月 7 日期間的部分國(guó)產(chǎn) Model 3 電動(dòng)汽車，共計(jì) 142277 輛；召回生產(chǎn)日期在 2021 年 1 月 1 日至 2022 年 11 月 11 日期間的部分國(guó)產(chǎn) Model Y 電動(dòng)汽車，共計(jì) 292855 輛。

本次召回范圍內(nèi)的部分車輛在從駐車狀態(tài)喚醒過程中，車輛示廓燈的軟件在初始化內(nèi)部參數(shù)時(shí)可能會(huì)發(fā)生錯(cuò)誤，導(dǎo)致車輛后部一側(cè)或兩側(cè)的示廓燈無法點(diǎn)亮。在黑暗環(huán)境下偶發(fā)性示廓燈不亮?xí)档蛙囕v的可見度，極端情況下會(huì)增加車輛發(fā)生碰撞事故的風(fēng)險(xiǎn)，存在安全隱患。特斯拉（上海）有限公司將通過汽車遠(yuǎn)程升級(jí)（OTA）技術(shù)，為召回范圍內(nèi)的車輛免費(fèi)升級(jí)至 2022.40 或更高版本軟件，用戶無需到店即可完成軟件升級(jí)。

6、業(yè)界首款，瀾起科技宣布推出 DDR5 第三子代寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器工程樣片

瀾起科技宣布推出業(yè)界首款 DDR5 第三子代寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（簡(jiǎn)稱 RCD 或 DDR5 RCD03）工程樣片，該產(chǎn)品將用于新一代服務(wù)器內(nèi)存模組。瀾起科技數(shù)據(jù)顯示，DDR5 第三子代 RCD 芯片支持的數(shù)據(jù)速率高達(dá) 6400MT / s，與第二子代相比最高支持速率提升 14.3%，與第一子代相比提升 33.3%。

7、瑞薩電子推出全新可編程時(shí)鐘發(fā)生器 VersaClock 7

瑞薩電子近日宣布，推出新款時(shí)鐘發(fā)生器 VersaClock 7。此款具有內(nèi)部集成晶體版本可選的可編程時(shí)鐘發(fā)生器產(chǎn)品家族，適用于高端運(yùn)算系統(tǒng)、有線基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心設(shè)備中的 PCIe 和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。VersaClock 7 擁有無可比擬的靈活性，使設(shè)計(jì)人員能夠配置不同輸出頻率、設(shè)置輸入 / 輸出（I / O）電平和定義通用 I / O（GPIO）引腳功能。在結(jié)合低功耗、高性價(jià)比和小尺寸封裝方面建立了全新標(biāo)準(zhǔn)。

8、長(zhǎng)光辰芯推出 GLUX 系列全新 16 μm 像素 / 亞電子噪聲 / 超微光 SVGA 圖像傳感器

長(zhǎng)光辰芯宣布推出 GLUX 系列第二款高靈敏度、背照式科學(xué)級(jí) CMOS 圖像傳感器—GLUX1605BSI。作為目前長(zhǎng)光辰芯像素尺寸最大的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，GLUX1605BSI 主要面向高端微光監(jiān)控和科學(xué)成像領(lǐng)域的應(yīng)用。

該款圖像傳感器為 1 英寸靶面，分辨率為 800（H）x 600（V）。憑借 16μm 的大像素設(shè)計(jì)、亞電子級(jí)別的讀出噪聲以及高達(dá) 90% 的量子效率，使其具備優(yōu)異的微光探測(cè)能力，為實(shí)現(xiàn)星光級(jí)探測(cè)和科學(xué)成像的高幀頻拍攝提供了技術(shù)可能。

9、鼎興量子完成對(duì)北中網(wǎng)芯Pre-A輪投資，后者DPU芯片測(cè)試成功

近日，成都鼎興量子投資管理有限公司完成對(duì)成都北中網(wǎng)芯科技有限公司的Pre-A輪投資。鼎興量子消息顯示，北中網(wǎng)芯成立于2020年4月，致力于專用高性能網(wǎng)絡(luò)安全芯片、安全存儲(chǔ)芯片的設(shè)計(jì)、開發(fā)，產(chǎn)品主要針對(duì)網(wǎng)卡應(yīng)用、特種領(lǐng)域、安全領(lǐng)域三類運(yùn)用場(chǎng)景。其第一代DPU采用ASIC+NP的復(fù)雜SOC架構(gòu)，掌握NP核、指令集、編譯器等全套核心技術(shù)，產(chǎn)品大規(guī)模組網(wǎng)時(shí)性能高、易用性強(qiáng)。

10、乾宇微納完成數(shù)千萬元融資，系無源集成技術(shù)整體方案提供商

近日，乾宇微納技術(shù)（深圳）有限公司完成數(shù)千萬元最新一輪融資，由英飛尼迪資本、梅花創(chuàng)投、磐斯達(dá)資管聯(lián)合投資，資金將主要用于新的無源集成技術(shù)量產(chǎn)落地、產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)迭代以及市場(chǎng)推廣。

乾宇微納成立于2017年，是一家無源集成技術(shù)整體方案提供商，以專用于無源元器件的光刻厚膜技術(shù)為核心，通過配套的成熟光刻工藝和系統(tǒng)集成能力為客戶提供元器件的微納制造解決方案。